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      윈도우 업데이트에 앱 업데이트 기능 추가 예정
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      Arc B770 포착? Linux Mesa 그래픽 드라이버에서 새로운 Intel Battlemage GPU ID 4개 발견
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      AMD, 중국 시장용 수출 규정 준수 AI 칩 제작… 라데온 AI PRO 9700, 2025년 3분기까지 출시 예정
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      Western Digital, 2027년 36TB HAMR 하드 드라이브 출하 계획 유지
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      리안 리, 200mm PCIe 5.0 라이저 케이블 출시... 설치 용이성을 위해 180도~90도 각도 커넥터 채택
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      AMD, Enosemi 인수해 포토닉스 경쟁 돌입…광 기반 상호 연결 기술 분야의 Nvidia 추격
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      TSMC, 지역 칩 개발사 지원 위해 뮌헨에 칩 설계 센터 개소
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      기가바이트 RX 9070 XT, 서멀 젤 교체로 VRAM 온도 7도 하락하는 것으로 알려져
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      TSMC, 1.4nm급 공정 기술에 High-NA EUV가 필요하지 않다고 재차 강조
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      AMD Radeon RX 9060 XT, 초기 컴퓨팅 벤치마크에서 7600 XT보다 최대 31% 빠르다
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      공급업체들이 AI 서버 과열 및 액체 냉각 누수 문제에 대응하면서 엔비디아 GB200 생산이 본격화됩니다
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      인텔 LGA9324 유출, 최대 700W 다이아몬드 래피즈 제온용 9,324핀 거대한 CPU 소켓 공개
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      엔비디아, AI 서버 랙을 메가와트급으로 증강하며 전력 공급 5배 이상 확대 추진
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      AI 칩 붐으로 인한 BT 기판 소재 부족 — TSMC의 막대한 수요가 NAND 플래시 컨트롤러, SSD 공급망 혼란 야기
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      스파클, 인텔 Arc B60 듀얼 GPU 버전 개발 착수… 패시브, 수랭, 블로워 방식 옵션 공개
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      InWin, 4개의 16핀 전원 커넥터를 갖춘 1650W GPU 전원 공급 장치 준비
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      파나소닉의 새로운 Let's Note 노트북이 소박한 VGA 포트에 최후의 종지부를 찍을 수 있다
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      B650 칩셋, 단종 수순 밟나… 중국 포럼 "2025년 3분기까지 재고 고갈" 경고
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      '중국 반도체 야심을 꺾기보다, 미 제재가 의도치 않게 가속화할 수 있다': 보고서, 워싱턴 조치가 중국 칩 시장을 부양할 수 있다고 주장
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      배틀필드 2024, 안티치트 위해 '시큐어 부트' 요구… 발로란트 사례 따르나
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