일반 소비자용 LGA 1851 Arrow Lake 소켓보다 5배 더 많은 접점(contacts)을 갖췄습니다.
HXL이 X(구 트위터)에서 포착한 바에 따르면, 인텔의 차세대 Diamond Rapids(Xeon 7세대) 서버 CPU를 장착할 것으로 예상되는 소켓 사진이 유출되었습니다. 해당 LGA9324 소켓은 디버그 핀 등을 포함하여 10,000개가 넘는 핀을 가질 것으로 알려졌습니다. 이는 AMD의 향후 Venice 제품군이 이 수치를 넘어서지 않는 한, 역대 가장 큰 LGA CPU 소켓이 될 가능성이 높습니다.
지난 8월, 파트너사들의 테스트 도구 목록을 통해 인텔의 향후 Diamond Rapids 프로세서가 LGA9324 소켓을 갖춘 새로운 Oak Stream 플랫폼을 요구할 것이라는 보도가 나왔습니다. Xeon 7 제품군에서 이 CPU들은 기존 Xeon AP(Advanced Performance) 6900P 및 SP(Scalable Performance) 6700P/6500P 제품군을 대체할 것으로 전망됩니다. Dynatron의 프로토타입 쿨러 디자인은 인텔이 Diamond Rapids를 AP와 SP 버전으로 분할할 것임을 시사하며, 따라서 Diamond Rapids-SP 전용으로 Oak Stream 제품군 하에 축소된 소켓이 등장할 수 있습니다.
현재 인텔의 가장 큰 소켓인 LGA7529는 최소 7,529개의 접점을 제공하며, AMD의 SP5는 6,096개를 제공합니다. LGA7529 소켓을 활용하는 Xeon 6900P CPU는 최대 128개의 P코어를 제공하고, 12개의 DDR5 메모리 채널을 지원하며, 최대 TDP 500W에 도달할 수 있습니다. 핀 수가 거의 30% 증가함에 따라, I/O, 메모리 채널 수, TDP 및 코어 수 등 전반적인 기능의 증가가 예상됩니다. 비교 대상으로 삼을 만한 것은 없지만, 시각적으로 볼 때 이 소켓은 매우 거대하여 LGA1851(Arrow Lake 사용)을 다섯 배 가까이 압도하는 크기입니다.
인텔, LGA 1954 소켓용 두 레버 고정 메커니즘 개발 중 (새로운 유출 정보)
Goofish가 게시한 정보에 따르면, 공유된 이미지의 모델은 폐기물 처리장에서 입수된 것으로, 원래 열 테스트 보드의 일부였다고 합니다. 이는 인텔이 현재 파트너들과 Diamond Rapids를 활발하게 검증하고 있음을 의미하며, 조만간 벤치마크 결과나 실제 CPU 샘플이 공개될 가능성도 배제할 수 없습니다.
Diamond Rapids는 Panther Cove-X 아키텍처를 활용할 것으로 예상되며, 이는 Nova Lake의 Coyote Cove의 서버급 대응 아키텍처로 여겨집니다. 18A 공정으로 제작될 것으로 추정되는 Diamond Rapids의 출시는 HVM(High Volume Manufacturing) 준비 상태에 크게 좌우되며, Panther Lake는 2025년 말까지 HVM을 목표로 하고 있습니다.
이것은 단순히 비교하기에는 적절하지 않습니다. Panther Lake의 Compute Tile(18A 추정)은 100~150mm^2에 달할 것으로 예상되는 반면, 인텔의 Xeon 프로세서 Compute Tile은 최대 600mm^2에 달하기 때문입니다. 인텔이 Diamond Rapids의 정확한 출시 시기를 밝히지는 않았지만, 관련 소식에 따르면 2024년 후반부터 시장에 출시될 예정이라고 합니다.
본 기사는 기술적 추론과 시장 분석을 기반으로 작성된 것으로, 최종적인 정보는 제조사 공식 발표를 통해 확인이 필요합니다.