TSMC의 엔터프라이즈 수요가 다른 다양한 칩 제조 부문에 연쇄적인 영향을 미치고 있다
TSMC의 CoWoS 칩 제작 소재에 대한 수요가 과도하여 메모리 시장 전반의 소재 부족을 야기하고 있습니다. 이와 관련하여 미쓰비시가스케미컬(Mitsubishi Gas Chemical)은 낮은 공급량으로 인해 BT 기판(BT substrate) 생산에 필요한 원자재 선적이 대폭 지연될 것이라고 고객들에게 발표했습니다.
세계 최대 BT 기판 원자재 공급업체인 MGC의 이러한 지연은 기판 공급망에 잠재적인 장기적 부족을 초래하여, 특히 NAND 플래시 컨트롤러 부문의 기존 문제와 비용 인상 압박을 더욱 심화시킬 것으로 예상됩니다. 이에 따라 Phison과 같이 이미 NAND 컨트롤러 재고를 확보한 공급업체들이 향후 몇 달간 큰 수혜를 입을 전망입니다.
칩 제조 업계는 이러한 소재 부족의 근본적인 원인으로 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 기술을 지목하고 있습니다. 칩-온-웨이퍼-온-기판(chip-on-wafer-on-substrate) 방식의 패키징 기술은 엔비디아(Nvidia)와 AMD 같은 하이엔드 고객사들이 블랙웰(Blackwell)과 같은 최첨단 엔터프라이즈 GPU에 적용하면서 TSMC에게 폭발적인 성공을 거두었습니다. TSMC는 CoWoS 패키징 도입 이후로 지속적으로 생산 능력을 확장해 왔습니다.
한편, 글래스 클로스(Glass cloth)가 차세대 AI 시대의 핵심 부족 소재가 될 수 있다는 전망이 나오고 있으며, 주요 제조사들은 이 필수 소재 확보에 사활을 걸고 있습니다.
애플은 TSMC의 첨단 칩 공급 제약을 인정했으며, 스토리지와 메모리 분야 역시 공급 부족을 겪고 있습니다.
CoWoS는 ABF 기판에 의존하는데, 이 기판은 일반적으로 BT 기판과 생산 소재를 공유합니다. 시장 내 TSMC의 독보적인 입지(lion status)는 공급 전반에 압박을 가하고 있으며, 그 결과 BT 기판 공급업체들이 가장 큰 피해를 보고 있는 실정입니다. 더욱이 TSMC가 초대형 120x150mm CoWoS 기판을 기반으로 1000W급 프로세서 생산까지 고려하면서 이러한 공급난은 지속될 것으로 예상됩니다.
MGC는 지연의 원인을 저CTE(Coefficient of Thermal Expansion) 글래스 클로스, 동박 적층재(CCL, copper-clad laminates), 프리프레그(PPG, prepreg) 소재의 부족 때문이라고 밝혔습니다. 글래스 클로스는 엔터프라이즈 서버 및 소비자 스마트폰의 패키징과 메인보드 인쇄에도 사용됨에도 불구하고, BT 기판 공급업체들은 우선순위 목록에서 후순위로 밀려나고 있습니다.
시장 충격과 공급 중단을 막기 위해 BT 기판 공급망의 모든 단계에 걸친 기업들이 소재 주문 및 공급을 긴밀하게 조정하기 시작했습니다. 미국 정부의 관세 발표 및 철회에 대한 불확실성으로 인한 소비자 가전 시장의 수요 위축과 시장의 주저함이 소재 수요를 일정 수준으로 유지하며, 심각한 부족 사태를 막는 데 일조하고 있습니다.
Phison과 Silicon Motion 같은 BT 기판을 활용하는 NAND 플래시 컨트롤러 및 eMMC 카드의 주요 공급업체들은 이러한 불확실성 시기에서 가장 큰 이익을 얻을 것으로 기대됩니다. Phison은 이미 NAND 플래시 컨트롤러 판매를 '핵심 성장 동력'으로 확보하기 위해 TSMC로부터 추가 생산 능력을 인수하기 시작했으며, 컨트롤러 주문량은 시장의 부족분을 상쇄할 정도로 급증했습니다. 소재 부족이 지속됨에 따라 NAND 플래시 컨트롤러의 가격 인상 역시 불가피할 전망입니다.
AI 골드러시는 올해 컴퓨텍스(Computex)에서 확인되었듯이 전 세계 하드웨어 개발을 이끄는 가장 강력한 동력으로 자리매김하고 있으며, TSMC는 마치 삽 판매상인처럼 막대한 이익을 얻고 있습니다. 비록 현재의 AI 호황이 소비자 전자기기 침체 국면까지 미치지는 못했지만, 현 시점의 공급난은 아이러니하게도 긍정적인 신호일 수 있습니다. 만약 현재의 소비자 전자기기 시장이 갑작스럽게 활성화된다면, 이 공급난은 훨씬 더 심각한 위기로 변질될 위험이 있기 때문입니다.
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