하지만 그들은 애초에 이러한 도구들을 합법적으로 얻을 수 없었습니다.
로이터에 따르면, 미국 의원들은 업계의 반발에 직면하여 MATCH Act의 범위를 축소하며 개정했고, 특히 중국과 같은 '우려 국가(countries of concern)'의 칩 제조업체에 대한 극저온 식각 장비 판매를 금지했던 가장 광범위한 조항 중 하나를 삭제했습니다. 하지만 이미 존재하는 수출 통제 덕분에 중국 칩 제조업체들은 어차피 해당 장비를 확보할 수 없었기 때문에, 이번 법안 개정의 실질적인 변화는 미미하다는 평가입니다.
로이터는 해당 의안의 개정판을 확보했으며(공식 웹사이트에는 게재되지 않은 것으로 알려짐), 업데이트된 법안은 Lam Research나 Tokyo Electron 같은 기업이 생산하는 극저온 식각 장비에 대한 전국적인 제한을 폐지했다고 보도했습니다. 또한 이 보고서에 따르면, 4월 초 버전의 법안에 포함되었던 다수의 제한 사항이 제거되었으나, 그 구체적인 내용은 언급하지 않았습니다. 이 조항들은 광범위한 적용 범위와 글로벌 무역에 미칠 수 있는 잠재적 영향 때문에 반도체 장비 산업 전반에 걸쳐 우려를 제기한 바 있습니다.
CPU 스케일링과 DLSS
원래 초안에는 극저온 식각 장비가 별도의 수출 통제가 필요한 식각 장비 유형으로 명시되어 있었습니다. 극저온 식각 도구는 측벽 거칠기(sidewall roughness)를 최소화해야 하는 고종횡비의 매우 매끄러운 실리콘 식각에 사용하도록 설계되었습니다. 이러한 장비는 주로 첨단 트랜지스터 구조(예: FinFET/GAA) 및 특수 MEMS와 같은 고정밀 실리콘 구조를 제작하는 전공정 반도체 제조에 사용됩니다. 또한, 초매끄럽고 고종횡비의 실리콘 식각이 필수적인 연구 개발(R&D) 환경에서도 사용됩니다.
미국 의원들, 중국 대상 칩 제조 장비 판매 금지 요구
현재 미국의 수출 통제는 FinFET 트랜지스터를 사용하는 14nm/16nm급 공정 기술로 논리 칩을 제작하는 데 사용되는 장비에 대해 수출 허가증을 요구하고 있으며, 이로 인해 극저온 식각 장비는 2021년부터 미국 수출 규제를 받아왔습니다. 기존 수출 통제는 첨단 장비가 특정 팹(fab)으로의 판매를 억제함으로써, 중국 칩 제조업체들이 구형 팹용 장비를 확보할 수 있는 잠재적 허점을 만들었습니다. MATCH Act는 이러한 장비가 실제 기업으로의 선적 자체를 규제함으로써(따라서 적대 세력이 기존 규칙을 우회할 수 있게 하던 허점을 메우기 위함), 우려 국가로의 극저온 식각 장비 전면 판매 금지 조치가 지나치게 과도하다고 주장합니다.
로이터에 따르면, 최신 버전의 법안은 U.S. 및 해외 기업들이 창신 메모리 테크놀로지스(ChangXin Memory Technologies, CXMT), 양쯔메모리테크놀로지스(Yangtze Memory Technologies, YMTC), 반도체 제조 국제 기업(Semiconductor Manufacturing International Corporation, SMIC)을 포함한 특정 중국 반도체 제조업체에 첨단 웨이퍼 제작 장비를 판매하는 것에 대한 제한은 유지한다고 보도했습니다. 이 법안은 또한 해당 시설에서 장비를 서비스하기 위한 라이선스 요건도 유지합니다. 다만, 개정된 법안에서는 이러한 라이선스가 거부될 것이라는 포괄적인 추정(blanket presumption)을 적용하지 않게 되었는데, 이는 ASML과 Tokyo Electron에게 가장 논란이 많았던 핵심 요소 중 하나를 완화시킬 것으로 예상됩니다.