AI6과 Dojo 3도 도착 예정입니다.
일론 머스크는 수요일에 테슬라의 차량, 옵티머스 로봇, 그리고 잠재적으로 xAI 데이터 센터의 AI 애플리케이션 구동에 사용될 테슬라 AI5 하드웨어의 초기 샘플 이미지를 공개했습니다. 머스크에 따르면, AI5 프로세서는 레티클 크기의 약 절반 정도를 차지하며 업계 표준 메모리를 사용함에도 불구하고, 특정 시나리오에서 AI4 대비 최대 40배 빠르다고 합니다.
머스크는 X(구 트위터) 게시물을 통해 "AI5를 성공적으로 테이프아웃(tape out)한 테슬라_AI 칩 설계 팀에게 축하를 보낸다"고 적었습니다. 그는 이어 "AI6, Dojo 3를 비롯한 다른 흥미로운 칩들도 개발 중이다. 이 칩을 양산에 도입할 수 있도록 지원해 준 @TaiwanSemi_TSC와 삼성에 감사드린다! 이는 역대 가장 많이 생산되는 AI 칩 중 하나가 될 것"이라고 덧붙였습니다.
테슬라 AI5 프로세서 모듈은 비교적 작은 ASIC 다이(머스크 이전 발언에 따르면 레티클 크기의 약 절반)를 중심으로 SK 하이닉스의 메모리 패키지 12개로 둘러싸인 구조입니다(가장 유력한 메모리 유형은 GDDR6/7). 이 모듈은 유기 기판을 사용하며, 메모리 패키지는 업계 표준 DRAM 제품처럼 표기되어 있습니다. AI5의 메모리 인터페이스 폭은 정확히 알 수 없으나, 12개의 메모리 패키지는 매우 넓은 메모리 I/O가 사용됨을 명확히 보여줍니다. 만약 실제로 12개의 GDDR6/7 메모리 IC가 사용된다면, 테슬라 AI5 ASIC는 384비트의 메모리 인터페이스를 갖게 됩니다. 사용된 메모리 유형에 따라 AI5는 768 GB/s에서 1.536 GB/s 사이의 메모리 대역폭을 제공할 수 있습니다. 정확한 성능 수치는 공개되지 않았으나, 머스크는 선택적 경우 AI5가 기존 AI4 대비 최대 40배 향상된다고 주장합니다.
한편, 마이크로소프트는 새로운 사내 AI 칩인 'Maia 200'을 소개했습니다. 이는 TSMC 3nm 기반으로 216GB의 HBM3e를 탑재했으며, 다른 맞춤형 엔비디아 경쟁 제품보다 성능이 우수하다고 밝혔습니다.
또한, 일론 머스크는 칩, 메모리, 패키지 프로세서를 모두 단일 장소에서 생산하기 위한 200억 달러 규모의 '테라팹(TeraFab)' 칩 프로젝트를 공개했습니다.
머스크는 테슬라의 2025년 3분기 실적 발표 회의에서 "테슬라 칩 팀이 정말 놀라운 칩을 설계하고 있다. 어떤 기준으로 봐도 AI5 칩은 AI4 칩보다 40배 나을 것"이라고 말했습니다.
[AI5 기술 및 개발 현황]
- 크기 및 구조: AI5는 기존 프로세서 대비 전력 효율성 및 면적 효율성이 혁신적입니다. AI5는 메모리 연결 트레이스, Arm CPU 코어, PCIe 블록 등 다양한 구성요소를 포함하면서도 레티클의 절반 크기에 배치할 수 있게 설계되었습니다.
- 양산 계획: 비록 머스크가 AI5가 '테이프아웃'되었다고 언급했지만, 실제 공개된 이미지는 'KR 2613' 마킹이 찍힌 이미 fabricated된 프로세서로, 2026년 13주차에 패키징되었음을 시사합니다.
- 예상 도입 시기: 테슬라가 3월 또는 4월에 칩을 확보했고 재설계(re-spin)가 필요하지 않다고 가정할 때, 2027년경에 프로세서가 실제로 배치될 것으로 예상됩니다.
[차세대 통합 아키텍처]
가장 주목할 만한 점은 테슬라가 AI 트레이닝을 위한 Dojo 시스템-온-웨이퍼(SoW) 프로세서 개발에 대한 노력을 포기하지 않았고, Dojo 3 프로세서를 개발 중이라는 점입니다. 지난 8월에는 Dojo 웨이퍼 레벨 프로세서 이니셔티브가 중단되었다는 보도가 있었습니다. 실제로 테슬라의 Dojo 프로젝트 책임자 피터 배넌(Peter Bannon)은 자신의 LinkedIn 페이지를 통해 지난 8월에 은퇴했음을 확인했습니다.
머스크는 지난 7월에 AI6와 Dojo 3가 통합된 아키텍처(통합 ISA를 추측할 수 있음)를 특징으로 할 수 있으며, 이를 통해 회사가 소프트웨어 스택을 통합하고 잠재적으로 하드웨어 스택까지 통합할 수 있을 것으로 예측했습니다.
머스크는 지난 7월 23일 실적 발표 전화회의(Investing.com 경유)에서 "Dojo 3와 AI6를 최초의 통합 아키텍처 디자인으로 생각한다"며, "본질적으로 같은 칩을 사용하려는 통합 지점을 찾고 싶다. 예를 들어, 자동차에 두 개를 사용하든, Optimus에 사용하든, 또는 서버 보드에 더 많은 개수를 사용하든 같은 칩을 사용하려는 것이 직관적으로 가장 합리적인 방향이다"라고 설명했습니다.