bLLC가 탑재된 비(非) K 시리즈 Nova Lake 칩이 가능할 것으로 보인다.
Core Ultra 200K Plus 출시 이후, 인텔의 데스크톱 라인업 다음 주자는 마침내 Nova Lake-S입니다. 저희는 최대 52코어와 288MB의 bLLC를 탑재한 듀얼 컴퓨트 타일 SKU가 등장할 것으로 예상하며, 싱글 타일 기반 변형 모델은 최대 28코어와 144MB의 bLLC를 가질 것으로 예상됩니다. 신뢰도 높은 루머 유출자인 Jaykihn에 따르면, 플래그십 52코어 SKU의 축소판 버전인 42코어 모델이 44코어로 업그레이드되었습니다.
42C $\rightarrow$ 44C (2026년 4월 3일)
이 42코어 SKU는 지난 해에 처음 공개되었으며, 당시 다른 유출 정보에 따르면 Nova Lake-S가 52코어, 42코어, 28코어, 24코어 네 가지 구성(config)으로 출시되며, 이 모든 모델에 인텔이 AMD의 X3D에 대응하는 대용량 레벨 캐시(bLLC)를 탑재할 예정인 것으로 확인되었습니다. 52코어와 42코어 SKU는 코어와 bLLC가 두 배로 늘어난 두 개의 컴퓨트 타일을 특징으로 하며, 28코어와 24코어 SKU는 단일 타일을 특징으로 합니다. 모든 CPU는 이 네 가지 SKU 중 하나를 기반으로 밴딩(binned)되어 출시됩니다.
원래 42코어 실리콘은 14개의 P-코어, 32개의 E-코어, 4개의 LP-E 코어, 그리고 288MB의 bLLC가 장착될 예정이었습니다. 이는 8P+12E 타일과 밴딩된 6P+12E 타일을 조합하여 구현될 수 있었습니다. 그러나 이 SKU가 44코어로 변경되면서, 동일한 8P+12E 타일 두 개를 사용할 수 있게 되었습니다. 이 변화로 인해 기존에 사용되던 6P+12E 타일이 여유분으로 생겼고, Jaykihn은 해당 타일들이 잠금(locked) 변형 모델로 시장에 나올 수 있다고 밝혔습니다.
기존 루머들은 K-시리즈 Nova Lake-S 칩에만 bLLC가 탑재될 것이라고 주장해 왔기 때문에, 이는 중대한 변화입니다. 앞으로 더 저렴한 bLLC 탑재의 Nova Lake 비(非)K 변형 모델이 등장할 수 있으며, 이는 AMD의 Zen 6 (X3D)와의 경쟁을 더욱 심화시킬 것입니다. 현시점에서는 Core Ultra 7 SKU에서 이 새로운 22코어 SKU(6P+12E+4LPE)와 144MB bLLC가 결합된 모델을 볼 가능성이 높습니다.
이 추가 캐시는 코어 클러스터 아래나 위에 적층되는 방식이 아니라 다이(die) 자체에 제작되기 때문에, Nova Lake는 높은 제조 비용이 예상됩니다. 따라서 bLLC가 탑재된 SKU가 일반적인(unlocked) 변형 모델보다 가격대가 높을 것으로 예상됩니다. 플래그십인 288MB bLLC의 듀얼 컴퓨트 타일 SKU는 Panther Lake에서 도입된 명명법과의 동등성을 갖추기 위해 "Core Ultra X"와 같은 별도의 세그먼트로 분류될 수도 있습니다.
Nova Lake는 올해 하반기 출시가 예정되어 있었으나, 최근 보도에 따르면 부품 부족 문제와 전 세계 지정학적 상황이 겹치면서 출시가 2027년으로 연기되었다는 주장이 제기되었습니다. 이 기간 동안 많은 변화가 있을 수 있으므로, 모든 정보를 신중하게 받아들이시기 바랍니다. 하지만 세부적인 사양과 무관하게, 인텔과 AMD의 차세대 데스크톱 제품군 간의 CPU 역대급 경쟁이 예고되고 있습니다.
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