• TSMC, 애리조나에 팹(fab) 12개와 패키징 시설 4개 건설 계획... 대만 측의 미국 투자금 5억 달러에 포함된 것으로 알려져

    또 다른 확장인가, 아니면 근거 없는 루머인가?

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    디지타임스(DigiTimes)의 최근 보도에 따르면, TSMC는 미국 내 사업 확장을 다시 추진하고 있으며, 이 계획이 실현될 경우 애리조나의 생산 능력을 총 12개 팹(fab), 4개의 첨단 패키징 시설, 그리고 최소 1개의 R&D 센터로 확대할 것으로 알려졌다. TSMC의 이번 미국 내 확장은 미국과 대만 양국 정부 간의 정부 차원의 협정(intergovernmental deal)의 일환으로 진행된다. 해당 협정에 따라 대만 기업들이 미국 내 여러 첨단 기술 분야에 총 5,000억 달러를 투자할 예정이다.

    TSMC가 애리조나 피닉스 인근 부지를 대폭 확장하려는 루머가 지속적으로 제기되어 왔지만, 회사는 이를 공식적으로 확인한 바가 없다. 지난 3월 초에는 TSMC가 애리조나 내 팹 시설을 10개까지 늘릴 계획이라는 보도가 나왔으나, 디지타임스는 현재 회사가 Fab 21 옆에 추가 기가팹(Gigafab) 단지를 건설하여 팹 수를 12개로 늘리고 첨단 패키징 시설 수를 4개로 증설할 계획이라고 주장하고 있다. 다만, 세부 수치 간에 불일치가 있는 부분이 있어 현재로서는 모든 내용이 루머로 간주하는 것이 안전하다.

    시장 루머에 따르면, TSMC는 최근 기존 1,100에이커 캠퍼스 옆 부지 약 900에이커를 추가로 인수하며 전체 부지 면적을 2,000에이커로 확보했다. 이는 작은 마을 규모에 버금가는 광대한 면적이다. 이러한 토지 매입 소식과 더불어, 애리조나 지역에 1,000억 달러를 추가 투자하겠다는 업계의 논의는 Fab 21의 대규모 확장 가능성과 해당 지역의 추가 부지 확보 가능성을 강력하게 뒷받침한다. 실제로 TSMC의 기존 계획은 초기 계획(팹 21 모듈 3개) 대비 증설된 규모로, 팹 21 모듈 6개, 첨단 패키징 시설 2개, R&D 시설 1개 건설을 포함하고 있다.

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    추가 팹 21 단계, 첨단 패키징 시설 2개, 그리고 R&D 센터를 건설하기 위해 토지 확보가 필요하다는 비공식 정보가 지난해 가을부터 제기되면서, 추가로 900에이커를 매입한 움직임은 2026년 3월에 발표된 기존 확장 계획을 지지하는 것으로 해석된다.

    더 나아가, 향후 5년에서 10년 사이에 미국 내 팹 모듈 수를 6개에서 12개로 두 배 늘리는 작업은 1,000억 달러를 훨씬 초과하는 막대한 비용이 발생할 것이다. 그 이유는, 월간 약 20,000 웨이퍼 스타트 용량을 갖는 최신 선단 2nm급 로직 팹 모듈 하나를 건설하는 데만 약 250억 달러에서 350억 달러가 소요되기 때문이다. 따라서 6개 이상의 첨단 팹 모듈(아마도 1.4nm 이상의 첨단 기술을 처리할 수 있는 규모)을 건설하는 비용은 1,000억 달러를 크게 넘어설 전망이다.

    우리는 모든 정보에 신중해야 하지만, 현재로서는 TSMC의 미국 내 확장 관련 루머들을 모두 잠정적인 추측으로 받아들이는 것이 합리적이다. 설령 회사가 전략적 이유로 미국 내 생산 능력 확장을 계획하고 있다 하더라도, 아직 최종 확정된 계획은 전무하기 때문에 현재 알려진 모든 정보가 정확하다고 단정할 수 없다.

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    [출처:] https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reportedly-plans-to-build-12-fabs-four-packaging-facilities-in-arizona-plan-purportedly-part-of-taiwans-agreed-usd500-million-investment-in-the-us