SEMICON China 2026에서 제기된 문제점 중 하나로 파운드리 인력 격차와 데이터센터 칩의 5년에서 10년의 지연이 언급되었다.
시니어 중국 반도체 임원들은 상하이에서 3월 25일부터 27일까지 열린 SEMICON China 2026의 SEMI 산업 혁신 투자 포럼에서 보도된 디지타임스(DigiTimes) 보도에 따르면, AI 수요 급증이 장비, 패시브 부품, 인력 역량 전반에 걸쳐 병목 현상을 초래하고 있는 것으로 나타났다.
포토닉스와 고속 데이터 이동이 다음 주요 AI 병목 현상
데이터 센터 냉각 현황과 에너지 공급 압박
이 패널에는 ACM 리서치(ACM Research), 국유 실리콘 산업 그룹(National Silicon Industry Group), 시노 IC 리싱(Sino IC Leasing), 충칭 신롄 마이크로일렉트로닉스(Chongqing Xinlian Microelectronics) 등 각 분야 리더들이 모여 투자 우선순위, 공급망 압력, 그리고 중국 칩 장비의 해외 진출 전략을 논의했다.
ACM 리서치의 CEO 데이비드 왕(David Wang)은 AI 급증의 동력이 칩 자체의 발전에서 비롯되었지만, 미래의 발전은 반도체 장비에 달려있다고 강조했다. 왕 CEO는 차세대 제조 장비가 아직 개발되지 않은 상태이며, 이것이 향후 컴퓨팅 성능의 궤적을 결정할 핵심 요소가 될 것이라고 지적했다.
중국 최고 칩 제조업체 경고: 서둘러 구축된 AI 데이터 센터 용량은 유휴화될 수 있다
계획된 미국 데이터 센터 건설 중 절반가량이 지연되거나 취소되었으며, 이는 전력 인프라 부족 및 중국산 부품 수급 제한으로 성장에 제약이 걸리고 있다는 분석도 나왔다.
포토닉스와 고속 데이터 이동이 다음 주요 AI 병목 현상
국유 실리콘 산업 그룹의 부사장 웨이 리(Wei Li)는 메모리, 데이터 센터 전력 관리 IC(Integrated Circuit), 광전자 기술 수요 증가를 언급하며, 데이터 전송 및 6G가 향후 핵심 초점 분야가 될 것이라고 말했다.
시노 IC 리싱의 EVP 다니엘 위안(Daniel Yuan)은 데이터 센터 건설 가속화에 따라 다층 세라믹 커패시터(MLCC)가 부족을 겪고 있음을 지적했다. 반도체 산업에 전념하는 국영 금융 리싱 회사인 시노 IC 리싱의 위안의 발언은 AI 서버 구축의 핵심 기반이 되는 패시브 부품 전반에 걸쳐 광범위한 공급 압박이 존재함을 반영한다.
충칭 신롄 마이크로일렉트로닉스의 SVP 리 하이밍(Lee Haiming)은 AI 성장이 중국 파운드리 기업들이 더 빠르게 규모를 확장하도록 강제하고 있지만, 인재 확보와 장비 활용률이 여전히 주요 제약 요인이라고 설명했다. 그는 중국이 소비자 칩 분야에서는 여전히 경쟁력을 유지하고 있으나, 자동차 및 데이터 센터 반도체 분야에서는 5년에서 10년가량 뒤처져 있다고 덧붙였다. 그는 제조 분야에서의 AI 채택이 이러한 기술 격차를 줄일 수 있는 한 방안이 될 수 있다고 제시했다.
충칭 신롄은 중국의 빅 펀드 2단계(Big Fund Phase II)가 지원하는 국유 전문 파운드리이다. 이 회사는 자동차 등급 칩 생산에 초점을 맞추어, 충칭의 시용 마이크로일렉트로닉스 산업 공원(Xiyong Microelectronics Industrial Park)에 중국 최초의 12인치 웨이퍼 팹을 건설하며, 초기 목표 생산 능력을 월 2만 장으로 설정했다.
패널들은 국제 시장 확장에 대해서도 깊이 논의했다. 왕 CEO는 지속적인 투자와 시장 규모가 글로벌 경쟁력에 필수적이며, 차별화된 기술력이 그 기반을 형성한다고 역설했다. 리 부사장은 지정학적 제약이 여전히 남아있음을 인정하면서도, 기업들이 가치를 제공함으로써 해외 고객들에게 다가갈 수 있으며, 국내 시장 경쟁이 기업들을 수출 시장으로 더욱 적극적으로 이끌고 있다고 분석했다.
패널들은 모두 AI가 자본 지출(Capex) 성장을 지속적으로 이끌 것이며, 경쟁력을 유지하기 위해서는 꾸준한 투자와 AI 기반의 제조 설비 업그레이드가 필수적이라는 데 의견을 모았다.
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