회사(는) 또한 휴대폰용 비금속 증기 챔버를 선보이기도 했습니다.
일반적인 써멀 패드(thermal pad)는 스마트폰을 포함한 다양한 기기의 여러 IC를 냉각하는 데 사용됩니다. 비록 당사의 ‘둠스크롤링(doomscrolling)’ 기기들이 컴퓨터 수준의 전력 소모는 아니지만, 여전히 효과적인 열 관리가 필수적입니다. 최근 몇 년간 제조사들은 열 성능 개선을 위해 베이퍼 챔버(vapor chambers)를 도입하기 시작했으며, Xerendipity는 이 두 가지 접근 방식을 결합한 "Vapor-Pad"라는 단일 솔루션을 통해 이 시장의 혁신을 목표로 하고 있습니다.
SemiAccurate의 보도에 따르면, MWC 2026 전시장에서 소개된 Xerendipity는 이를 "VC + 써멀 패드 하이브리드(VC + Thermal Pad Hybrid)"라 명명하며, 그 임무는 매우 간단합니다. 써멀 패드는 저렴하고 적용하기 편리하지만, 장치별 맞춤 제작이 가능한 베이퍼 챔버만큼의 높은 열전도율을 제공하지 못합니다. 베이퍼 챔버는 매우 효율적일 수 있으나, 비용이 많이 들고 최적화하는 데 많은 R&D가 필요합니다.
여기서 Vapor-Pad가 제시됩니다. 이는 기본적으로 얇은 베이퍼 챔버가 부착된 스티커 형태이며, 두 가지 장점을 모두 갖춘 제품입니다. Xerendipity는 이 제품이 기존 써멀 패드의 15 W/m-K 대비 800–1,200 W/m-K의 열 방출이 가능하다고 주장합니다. 이는 기본적으로 동일한 공간에서 열전도율이 50배에서 80배까지 높으면서도, 일반 써멀 패드만큼 적용이 쉽다는 의미입니다.
MacBook Neo 모드에서는 구리 및 액체 냉각을 포함하며, 온도를 낮추고 성능을 최대 18%까지 향상시킵니다.
연구원들은 프로세서에 직접 삽입할 수 있는 원자 단위의 2D 온도계를 개발했습니다.
3D 프린팅된 팬리스 및 펌프리스 액체 냉각기는 데이터 센터에 600와트의 냉각 효과를 제공할 수 있습니다.
Xerendipity는 Vapor-Pad가 CPU와 히트스프레더(heat spreader) 사이에 위치하며, 일부 경우에는 솔더 TIM(Thermal Interface Material)까지 대체할 수 있도록 설계되었다고 보여주었습니다. 이 제품은 두 부품 사이에 최적의 열 완충재 역할을 하도록 실리콘과 IHS에 직접 접촉합니다. 아래 다이어그램은 Vapor-Pad의 작동 방식을 보여주지만, 그 아래에 또 다른 제품이 포함되어 있습니다. 과연 그것은 무엇일까요?
당신이 마주한 것은 Xerendipity의 비금속 베이퍼 챔버(Non-Metal Vapor Chamber, NVMC)입니다. 이는 금속 자체가 가장 뛰어난 열 전도체라는 사실 때문에, 오랫동안 문제가 될 것이라 여겨졌던 문제에 대한 명확한 해결책입니다. Vapor-Pad와 마찬가지로 NVMC 역시 휴대폰을 겨냥했으며, 그 역할은 신호를 방해하지 않으면서 전체 기기를 냉각하는 것입니다. 금속은 Wi-Fi나 5G 셀룰러 신호를 쉽게 차단할 수 있기에, 기업들은 내부 설계에 매우 신중해야 합니다.
요즘 거의 모든 휴대폰 외부에 보이는 안테나 라인이 바로 이 목적을 수행합니다. 이는 신호를 증폭하고, 내부에 베이퍼 챔버가 있더라도 신호가 우회할 경로를 확보하기 위함입니다. 비금속 베이퍼 챔버를 사용하면 이러한 문제가 해결되어, 휴대폰 전체에 NVMC를 채워 넣어 더욱 효과적인 열 관리가 가능해집니다.
더 나아가, 금속 부재는 열이 장치 표면을 통해 외부로 방출되는 것을 막아 피부 온도 상승을 억제하는 효과까지 가져옵니다. Xerendipity는 NVMC가 일반 베이퍼 챔버의 열전도율의 90%를 유지하면서도 100%의 신호 통과율을 자랑한다고 주장합니다. 또한 구리보다 무게가 약 80% 가벼워, 내부 배터리 공간을 확보하는 데 필요한 경량화에 기여할 수 있습니다.
이 두 가지 베이퍼 챔버 제품 모두 큰 잠재력을 지니고 있지만, Xerendipity는 이미 매우 포화된 시장에 진출한 비교적 생소한 신규 기업입니다. 회사 자체의 온라인 존재감도 미미하지만, 두 제품 모두 단순한 프로토타입을 넘어 양산 직전에 이르렀다고 보입니다. 조만간 휴대폰 후면 전체가 NVMC로 채워지고, 이 기술이 상용화되는 것을 볼 수 있을지 주목됩니다.