테슬라와 스페이스X의 공동 팹에서 지상(지표면) 추론 칩과 우주 환경에 내성이 강화된 프로세서를 모두 생산할 예정입니다.
테슬라와 스페이스X CEO 일론 머스크는 토요일 밤, 자신의 테라팹(TeraFab) 반도체 프로젝트가 두 회사 간의 합작 투자 형태로 텍사스주 오스틴 동부 트래비스 카운티에 위치한 테슬라 캠퍼스에 건설될 것이라고 발표했다.
머스크는 X를 통해 진행된 라이브 스트리밍 방송에서, 이 시설이 존재하는 이유로 글로벌 칩 산업이 AI, 로보틱스, 우주 컴퓨팅 전반에 걸친 그가 예상하는 수요를 충분히 충족하며 빠르게 확장되지 못했기 때문이라고 설명했다. 오스틴 시내의 폐쇄된 시홀름 발전소(Seaholm Power Plant)에서 그는 "현재 속도는 우리가 원하는 것보다 훨씬 느립니다. 테라팹을 짓거나, 칩이 없거나 둘 중 하나이며, 우리는 칩이 필수적입니다. 따라서 테라팹을 건설할 수밖에 없습니다"라고 말했다. 이 프로젝트는 약 200억 달러 규모로 알려졌다.
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오스틴 공장에는 로직, 메모리, 패키징, 테스트 및 리소그래피 마스크 생산 장비 등 모든 시설이 단일 건물에 집약될 예정이다. 머스크는 이러한 통합 기능이 세계 어느 시설에서도 찾아보기 힘든 것이며, 모든 장비를 한곳에 갖춤으로써 칩 제작-테스트-마스크 개정-재반복 과정을 전공정적으로 신속하게(rapid iteration loop) 수행할 수 있다고 강조했다.
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이 시설은 두 가지 유형의 칩을 생산할 것으로 예상된다. 첫 번째는 테슬라의 차량과 옵티머스 휴머노이드 로봇을 위한 엣지 추론(edge inference)에 최적화된 칩이다. 두 번째는 우주 환경에 견고하게 설계된 고출력 칩으로, 머스크에 따르면 위성에서 방열기 질량을 최소화하기 위해 "지상 환경용" 설계보다 더 높은 열을 발생하도록 설계될 것이라고 한다.
머스크는 이 프로젝트의 규모를 현재 글로벌 AI 컴퓨팅의 전 세계적인 연간 생산량(약 20기가와트(gigawatts)로 추정)과 비교했다. 그는 이 수치가 자사 회사들이 궁극적으로 필요로 할 규모의 약 2%에 불과하다고 밝혔다. 지상 환경에 필요한 칩 출력은 연간 100~200기가와트(gigawatts)로 추정했으며, 나머지 필요한 전력(테라와트(terawatt) 규모)은 스페이스X가 이미 FCC에 발사 승인을 신청한 태양광 발전 위성 상의 우주 기반 AI 컴퓨팅에 사용될 것이라고 했다.
머스크는 "따라서 저는 지상용 칩만으로도 연간 100~200기가와트가, 우주 전용 칩은 테라와트 규모의 칩이 필요할 것이라고 생각합니다. 이는 단지 지상에서의 전력 제약 때문입니다"라고 언급했다.
머스크는 테슬라, 스페이스X, 그리고 스페이스X가 2월에 인수한 xAI가 TSMC, 삼성, 마이크론 등 기존 공급업체로부터 계속해서 칩을 구매할 것이며, 이들 공급업체가 "가능한 한 빨리 확장해 주기를 바란다"고 덧붙였다. 그는 테라팹이 언제 칩 생산을 시작하거나 목표 생산량에 도달할지 구체적인 일정은 제시하지 않았으며, 과거에 2nm를 목표 공정 노드로 언급한 적은 있지만, 이번 방송에서는 해당 수치를 반복하지 않았다.
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