식사를 나누며 거래를 성사시키다.
AI 가속기 로드맵
3D NAND 로드맵
반도체 및 공급망 위기가 지속되면서, HBM, GPU, DRAM, NAND 플래시 등 핵심 공급품을 확보하기 위해 반도체 및 공급망 분야의 고위 인사들이 치열하게 경쟁하고 있습니다. 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 엔비디아 H200 AI 가속기를 더 많이 수입할 수 있도록 정부를 로비할 목적으로 중국을 방문할 예정인 것으로 알려졌습니다. 황만이 공급 또는 판매 문제를 해결하기 위해 긴급한 출장을 떠나는 기술계 고위 인사는 아니며, 이러한 고위 인사들의 활동은 점차 두드러지고 있습니다.
주요 기업들이 진행 중인 AI 인프라 구축 과정에서 병목 현상(bottleneck)에 직면하고 있다는 점은 중요한 시사점을 던져줍니다. 아무리 규모가 크거나 자금력이 충분하더라도, 모든 문제가 단순히 돈을 투입하는 방식으로 해결되지 않는다는 사실을 상기시켜 줍니다.
때로는 직접 대면하는 논의가 필수적입니다. 현재 공급망이 할당량, 리드 타임, 지정학적 마찰에 의해 더욱 엄격하게 통제되고 있는 상황에서, 고위 임원들의 개인적 역량(executive presence)이 경쟁적인 딜 메이킹의 핵심 요소가 되고 있습니다. 점심 식사 자리에서 만나는 CEO는 단순히 의사 결정권자에게 내부 정보를 얻는 수단 이상의 의미를 지닙니다. 이는 기업의 강력한 의지를 보여주고, 주주들을 안심시키며, 모든 것을 바꿀 수 있는 인간적인 신뢰를 구축해 주는 역할을 합니다.
주요 메모리 반도체 제조사들의 제품 비축 방지를 위한 고객 관리 강화
핵심 칩 패키징 소재 부족이 AI 가속기 공급망을 위협
AI 메모리 부족으로 DRAM 시장이 '시간당 가격 책정' 모델로 전환된다는 보도
고대역폭 메모리(HBM), 글래스 클로스, GPU, 최첨단 웨이퍼에 이르기까지, 수많은 주요 기술 기업의 CEO들이 더 나은 계약 조건을 확보하기 위해 전 세계의 공장, 회의실, 식당 등을 찾아다니고 있습니다.
주요 사례:
- 한 국내 기업의 사장(사장)은 한국을 방문해 핵심 인재를 확보하고자 합니다.
- 다른 기술 기업의 CEO는 핵심 기술을 확보하기 위해 관계자들과 접촉합니다.
주요 사례:
- 글로벌 IT 기업의 부사장(VP)은 고객사 임원들과 만나 신제품의 도입을 논의합니다.
- 한 반도체 기업의 부사장(VP)은 핵심 기술 확보를 위해 관련 업체 임원들을 만납니다.
주요 사례:
- 한 통신 장비 기업의 임원들은 고객사 관계자들과 만나 사업 확장을 논의합니다.
- 글로벌 IT 기업의 사장(사장)은 핵심 시장 진출을 위해 관계자들을 만납니다.
추이 분석:
- 글로벌 IT 기업의 사장(사장)은 특정 시장 진출을 위해 국가 단위의 관계자들을 만나 협력 방안을 논의합니다.
- 글로벌 IT 기업의 임원은 기술 협력을 위해 국내 기업 임원들과 만남을 갖습니다.
요약 및 전망:
- 글로벌 IT 기업의 사장(사장)들은 핵심 시장 진출 및 협력을 위해 정부 및 산업 관계자들과 광범위하게 접촉하는 경향이 두드러집니다. 이는 단순히 제품 판매를 넘어, 국가적인 차원의 협력과 생태계 구축이 중요해지고 있음을 시사합니다.
결론:
- 글로벌 IT 기업의 리더들은 핵심 시장 진입을 위해 높은 수준의 관계자 및 정부 관계자와의 접촉을 늘리고 있습니다. 이는 기술 경쟁력과 더불어 정책적 지원 및 산업 생태계 구축이 비즈니스의 성공에 결정적임을 보여줍니다.