조심해, 프로레.
덴마크 기술 연구소(Danish Technological Institute)와 Heatflow 사의 연구팀이 펌프나 팬 같은 구동 부품 없이도 칩에서 무려 600W에 달하는 열을 완전히 패시브(passively) 방식으로 방출할 수 있는 3D 프린팅 쿨러를 개발했습니다. 3D Printing Industry의 보고서에 따르면, 이 설계는 우선 데이터센터를 주요 목표로 하지만, 디자인을 변형하여 데스크톱 PC나 워크스테이션에서도 활용될 수 있을 것으로 예상됩니다.
제시된 수치를 고려할 때, 이 쿨러가 인상적이라는 표현은 과소평가에 가깝습니다. 본래 사양이 이미 야심 찬 목표치였던 400W였는데, 이를 무려 50% 이상 초과 달성했기 때문입니다.
이 히트싱크 자체는 특별한 기술적 트릭이 없어 보이며, 내부 구조 역시 매우 정교합니다. 이는 표준적인 2상 열사이펀(two-phase thermosiphon) 방식을 따르는데, 냉매가 하단에서 가열 및 증발한 후 상단에서 증기로 응축되어 오직 중력만을 이용해 다시 하강하는 원리입니다. 사진에 보이는 부분은 구동 부품이 전혀 필요하며, 어딘가에 설치된 라디에이터와 연결되는 히트싱크입니다.
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쿨러의 열 방출 능력만으로도 충분히 주목할 만하지만, 이 시스템에서 배출되는 액체의 온도가 60~80°C에 달한다는 점이 큰 장점입니다. 이는 다른 난방 네트워크에서도 쉽게 재사용할 수 있어 '두 가지 이점(double-whammy)'을 제공합니다. 해당 보고서에 따르면 이 수치는 열을 낮은 온도에서 방출하여 재사용이 어렵게 만드는 표준 데이터센터 냉각 방식보다 우월하다고 합니다.
쿨러가 3D 프린팅 제품이라는 점 역시 강점입니다. 생산 과정에서 재료 낭비가 적고 단일 소재만 사용하기 때문에 효율적인 생산과 재활용이 용이합니다. 또한, 근본적으로 칩 온도가 기존 설계보다 낮게 유지되어 수명 연장에 도움을 줄 수 있습니다. 이는 수명이 짧고 고장률이 높은 AI 가속기들에게 특히 큰 도움이 됩니다.
이번 프로젝트의 예산이 최종 결과보다 더욱 놀랍습니다. 전체에 소요된 비용은 1,000만 덴마크 크로네(DKK)로, 이는 156만 달러 또는 134만 유로에 해당하는 금액입니다. 부디 이 기술이 언젠가 우리의 게이밍 PC에도 적용될 수 있기를 기대합니다.
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