새로운 산업 분석에 따르면 AI 시대는 칩 시장의 모든 부분을 한꺼번에 재편하고 있습니다.
AMD, Nvidia, Broadcom 등 주요 반도체 기업과 리서치 기관들의 예측에 따르면, 이번 10년 내에 반도체 시장이 1조 달러 문턱을 넘을 것으로 전망됩니다. 이러한 성장의 주요 동력은 산업 역사상 전례 없는 규모의 AI 인프라 구축에 있습니다.
Creative Strategies의 새로운 분석은 이러한 변화를 "기가 사이클(giga cycle)"로 명명하며, 전례 없는 AI 수요 규모가 컴퓨팅, 메모리, 네트워킹, 스토리지를 아우르는 경제 구조 자체를 동시에 재편하고 있다고 주장합니다. 글로벌 반도체 매출액은 2024년에 약 6,500억 달러였으나, 여러 전망 보고서가 1조 달러에 도달하는 시점을 2028년이나 2029년으로 제시하고 있으며, 그 상승세의 핵심 동력은 AI입니다.
AMD의 CEO 리사 수(Lisa Su)는 최근 회사 자체의 장기 기대치를 상향 조정하며 AI 하드웨어 시장을 2030년까지 1조 달러 규모의 기회로 평가했습니다. 또한, AMD 전체의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 35%로, 데이터 센터 사업 부문의 성장률을 약 60%로 전망했습니다. 그녀는 최근 몇 달간 지배적이었던 AI 버블 논쟁에 대해서도 반대 의견을 표명했습니다.
SIA, 반도체 산업이 2026년 매출 1조 달러에 도달할 것으로 예측
메모리 제조업체들은 AI 호황을 바탕으로 계약 칩 제조업체 대비 두 배에 달하는 5,510억 달러의 수익을 올릴 것으로 예상됩니다.
한편, Nvidia는 더욱 폭넓은 기대를 제시했습니다. 이 회사는 2026년 2분기 실적 발표에서 향후 5년 동안 AI 인프라 시장이 3조 달러에서 4조 달러 규모의 기회라고 설명했습니다. 이 수치는 하이퍼스케일러, 국가별 AI 프로젝트, 엔터프라이즈 클러스터 등 시스템 전반에 걸친 배포를 기반으로 합니다.
이러한 거시적인 함의는 주요 실리콘 모든 카테고리가 동시다발적으로 확장하고 있다는 것입니다. Creative Strategies는 데이터 처리용 실리콘이 2026년까지 총 반도체 매출의 절반을 초과할 것으로 전망합니다. 2024년에는 1,000억 달러 미만이었던 AI 가속기 시장은 2029년 또는 2030년에는 3,000억 달러에서 3,500억 달러 범위에 이를 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 시스템 지출을 급격하게 끌어올립니다. AI 서버 시장은 2024년 약 1,400억 달러에서 2030년에는 최대 8,500억 달러까지 상승할 것으로 예측되며, 이 궤적은 맞춤형 실리콘 수요를 간과하더라도 칩 수요를 재편할 수준입니다.
이러한 환경은 ASIC 개발을 하이퍼스케일러 로드맵의 핵심 요소로 부상시켰습니다. Broadcom은 자체 맞춤형 실리콘(custom-silicon) 사업 부문이 10년 말까지 1,000억 달러를 초과할 것으로 예상합니다. 이 회사는 이미 OpenAI로 추정되는 고객사로부터 100억 달러 규모의 AI 인프라 주문을 확보한 바 있습니다.
메모리와 패키징은 여전히 가장 큰 병목 현상(constraint)으로 남아있습니다. HBM 매출은 2024년 약 160억 달러에서 2030년에는 1,000억 달러 이상으로 성장할 전망입니다. 각 HBM 세대는 기존 DRAM보다 더 많은 웨이퍼 공급을 소모함에 따라, AI 클러스터의 확장은 전반적인 메모리 시장을 견인하고 있습니다. 고급 패키징 역시 유사한 압력을 받는데, CoWoS 용량은 2025년 말 대비 2026년 말까지 60% 이상 확대될 것으로 예상됩니다.
Creative Strategies는 "반도체 기가 사이클의 특징은 시장 확장이 가치 사슬의 모든 부문에 걸쳐 그린필드 기회를 창출할 만큼 충분히 크다는 것"이라며, 특정 영역에 국한된 사이클이 아닌 모든 부문이 동시에 성장하는 국면으로 이를 설명했습니다.
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