추가 와트(wattage) 소모 없이 클럭 속도 증가.
약 두 달 전, AMD는 차기 Zen 5 라인업 X3D 리프레시의 일부로 Ryzen 7 9850X3D를 처음 유출했으며, 이후 웹사이트 게시물을 통해 공식화되면서 출시가 임박했다는 신호가 포착되었습니다. 같은 정보 제공자는 최근 CPU의 주요 사양을 나열한 유출된 선적 명세서(shipping manifest)를 공개했으며, 이를 통해 120W의 TDP를 갖는 것으로 확인되었습니다.
Hello, 9850X3D pic.twitter.com/ZzoHOFNaVD December 4, 2025
9850X3D는 기본적으로 AMD의 현세대 게이밍 플래그십인 9800X3D와 동일한 8코어 칩이지만, 부스트 클럭이 5.2 GHz에서 5.6 GHz로 소폭 상승한 것이 특징입니다. 비록 큰 상승 폭은 아니지만, AMD가 칩의 전력 소비를 증가시키지 않고도 이를 달성했다는 점에서 인상적입니다. 96 MB L3 캐시나 iGPU를 포함한 나머지 사양은 변동이 없습니다.
명세서에는 2025년 10월 18일이라는 내부 날짜가 표시되어 있는데, 이는 9850X3D가 처음 공개되었던 초기 유출 정보와 정확히 일치합니다. 부품 번호는 "100-000001973-00"으로 기재되어 있으며, 제품명에서 "120W"를 확인할 수 있습니다. 현재 가격 및 구매 가능 시기는 미확인이나, AMD CPU의 가격 인상 추이를 고려할 때 약 $450 선일 것으로 예상됩니다.
AMD의 차기 게이밍 챔피언이 $499에 데뷔합니다. 출시 전 선구매가 가능합니다.
TSMC의 첨단 패키징 기술 덕분에 AMD는 Ryzen 9000에 3D V-Cache를 CCD 바로 아래에 배치할 수 있었으며, 이는 낮은 지연 시간(latency), 향상된 클럭, 그리고 전체 시스템 제어를 위한 냉각 요구량 감소로 이어졌습니다. 여기에 간단한 빈닝(binning) 공정과 펌웨어 최적화까지 결합한 것이 바로 9850X3D이며, 전반적인 게임 환경에서 약간 더 높은 FPS를 제공할 것으로 기대됩니다.
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