이번 새로운 협력을 통해 Open Rack Wide와 최초의 Venice-MI430X 기반 슈퍼컴퓨터가 공개됩니다.
AMD와 HPE가 파트너십을 확대하기 위한 새로운 계약을 체결하며, AMD의 Helios 랙 스케일 AI 아키텍처를 2026년부터 HPE 제품 포트폴리오에 도입합니다. 이번 계약을 통해 Helios는 첫 주요 OEM 후원사를 확보하게 되었으며, HPE는 차세대 Instinct MI455X 가속기, 신형 EPYC "Venice" CPU, 그리고 Broadcom과 협력 개발한 이더넷 기반 스케일업 패브릭을 중심으로 구성된 완전한 72-GPU AI 랙 출하를 준비하게 됩니다.
Helios는 올해 초 공개된 이후부터 AMD의 개방형 랙 레벨 AI 플랫폼 레퍼런스 디자인으로 활용되어 왔습니다. 이 아키텍처는 Meta의 Open Rack Wide 기계적 표준을 채택했으며, MI450 시리즈 GPU, Venice CPU, Pensando 네트워킹 하드웨어 등을 액체 냉각식 더블 와이드 섀시 내에 통합합니다.
AMD는 MI455X 세대를 통해 랙당 최대 2.9 exaFLOPS의 FP4 컴퓨팅 성능과 31TB의 HBM4를 목표로 제시했으며, 모든 GPU를 단일 포드(pod)의 일부로 노출하는 스케일업 토폴로지를 갖추고 있습니다. HPE는 이러한 설계를 Ultra Accelerator Link over Ethernet을 지원하는 전용 HPE Juniper 스위치로 구현할 계획입니다. 이 스위치는 Broadcom과의 협력 결과물이며, 시스템 고대역폭 GPU 상호 연결의 백본 역할을 수행합니다.
한편, AMD는 Nvidia VR200 시스템의 조기 도착 루머에도 불구하고 MI455X 관련 지연 보도는 부인했으며, Helios 시스템은 ‘2026년 하반기 목표’임을 재차 강조했습니다.
스케일업 연결에 이더넷을 선택한 것은 Helios를 Nvidia의 NVLink 중심 접근 방식으로부터 차별화하려는 의도입니다. Nvidia의 GB200 NVL72 랙은 36개의 Grace CPU와 72개의 Blackwell GPU를 단일 NVLink 도메인 내에 유지하고 시스템 간 트래픽은 InfiniBand에 의존합니다. 반면, Helios는 단일 이더넷 패브릭 뒤에서 유사한 수의 GPU를 운영하며, 가속기 링크 계층에는 UALoE를 활용합니다. 아울러 HPE는 개방적이고 표준 기반의 스택을 유지하는 스케일 아웃 네트워킹을 위해 Ultra Ethernet Consortium 표준에 부합하는 하드웨어를 사용할 예정입니다.
HPE의 이번 도입으로 Helios는 2026년 시장 진입 경로를 확보하는 한편, 이번 발표는 향후 EPYC 및 Instinct 부품들이 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에 진출할 방식을 명확히 보여줍니다. 스투트가르트의 고성능 컴퓨팅 센터(HPC Center Stuttgart)는 다음 플래그십 시스템으로 HPE의 Cray GX5000 플랫폼을 선정했으며, 이 시스템의 명칭은 Herder입니다. Herder는 MI430X GPU와 Venice CPU를 다수의 직접 액체 냉각 블레이드에 걸쳐 탑재할 것입니다.
Herder는 2027년 하반기 배송 예정이며, 기존 HLRS의 시스템인 Hunter를 대체합니다. HPE는 이 프로젝트의 에너지 전략이 환경 친화적임을 강조했습니다. 구체적으로 GX5000 랙에서 발생하는 폐열을 활용하여 스투트가르트 대학교 Vaihingen 캠퍼스 건물의 난방에 사용할 계획입니다.
AMD와 HPE는 내년에 Helios 기반 시스템을 전 세계적으로 출시할 계획이며, 이를 통해 해당 아키텍처는 첫 상업적 배치 경로를 확보하고 이미 시장에 진입한 랙 스케일 Blackwell 플랫폼에 대한 강력한 대안을 구축할 것으로 기대됩니다.
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