bLLC는 컴퓨트 타일의 일부인 것으로 알려졌다.
Arrow Lake를 통해 리프레시된 인텔은 2026년경 진정한 차세대 데스크톱 아키텍처인 Nova Lake를 선보일 예정입니다. Nova Lake는 전반적으로 막대한 개선이 기대되며, 그중 핵심적인 것이 bLLC(Big Last Level Cache)의 탑재입니다. 이는 인텔이 AMD의 3D V-Cache 기술에 대응하는 핵심적인 카드로 평가받고 있습니다. 이전 보고에 따르면, bLLC 덕분에 특정 Nova Lake 칩에서는 최대 144MB의 총 L3 캐시를 확보할 수 있다고 합니다. 현재 베테랑 루머 제보자인 Jaykihn은 이러한 고용량 캐시가 언락(unlocked) SKU에 적용될 것이라고 주장하고 있습니다.
bLLC는 언락 SKU에서만 제공될 예정입니다. (2025년 11월 25일)
Nova Lake는 최대 52코어까지 탑재될 것으로 추정되며, 플래그십 SKU의 경우 16개 P-코어, 32개 E-코어, 그리고 4개 LP-E 코어로 구성되어 두 개의 28코어 컴퓨트 타일에 분산 배치됩니다. 각 타일은 자체 통합 L3 캐시를 가지고 있으며, bLLC는 이를 한층 확장합니다. 참고로 AMD의 X3D 칩에 포함된 추가 L3 캐시는 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 기술을 활용하여 CCD의 상부나 하부에 배치됩니다. 반면 인텔은 이미 Clearwater Forest 서버 칩에 bLLC를 사용하고 있지만, 여기서는 LLC 타일이 컴퓨트 타일과 인터포저(interposer) 상에 나란히 배치되는 2.5D 패키징 방식을 채택하고 있습니다.
Nova Lake는 Intel 18A 공정을 통해 제작될 예정이며, 인텔이 이와 동일한 패키징 기술을 적용할지는 미지수입니다. 하지만 Jaykhin의 정보에 따르면, bLLC는 컴퓨트 타일의 일부로 통합되는데, 이는 코어 배열 측면에서 흥미로운 세부 사항을 도출합니다. 만약 bLLC가 컴퓨트 타일에 위치하고, 고급 SKU가 이 컴퓨트 타일 두 개를 사용한다면, 향후 더 많은 L3 캐시를 가진 궁극적인 dual-bLLC 솔루션이 존재할 수 있음을 시사합니다. 현재로서는 단일 컴퓨트 타일만 bLLC가 적용된다는 것은 아직 추측 단계에 머물러 있습니다.
현재까지의 유출 정보는 단일 컴퓨트 타일을 사용하는 중급형 8P+16E/12E 코어 SKU(Core Ultra 5)에만 bLLC 업그레이드가 적용될 것으로 보여줍니다. 물론 이 정보들은 루머 단계이기에, 더 많은 코어를 갖는 고급 SKU가 bLLC 기능을 완전히 배제할지는 확인되지 않았습니다. 다만, 이전에 한 루머 제보자는 180MB의 Core Ultra 9 SKU가 시장에 출시될 가능성을 언급한 바 있습니다.
만약 144MB라는 수치가 실현된다면, 이는 현재 AMD 플래그십 모델인 Ryzen 9 9950X3D의 L3 캐시 용량보다 48MB나 더 많은 수치입니다. (참고로 Ryzen 9 9950X3D는 기본 32MB의 L3 캐시에 3D V-Cache 64MB가 추가되어 총 96MB입니다.) 흥미롭게도 인텔은 과거 Broadwell 시대부터 CPU 코어 위에 추가 캐시를 더하기 위해 2.5D/TSV 패키징을 연구한 적이 있으나, 이는 내부 테스트 수준을 넘어선 상업화에는 성공하지 못했습니다.
해당 Ryzen 9000X3D 칩 역시 언락(unlocked)되어 사용자가 자유롭게 오버클럭 할 수 있다는 특징이 있습니다. 3D V-Cache가 Ryzen 5000에 처음 등장했을 때, AMD는 추가 캐시 구동에 필요한 전압 조정이 지나치게 정밀하여 사용자 측의 튜닝을 허용할 수 없다고 언급하며 CPU를 잠가 버린 바 있습니다. 따라서 Nova Lake의 루머가 사실이라면, 적어도 인텔은 언락된 SKU에 bLLC를 우선 적용하여 AMD X3D와 동등한 조건에서 출발함으로써 원활한 시장 진입을 기대할 수 있습니다.
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