일본의 칩 제조사가 기존의 팹(Fab) 시설을 확보하는 것을 모색하고 있습니다.
일본의 TSMC를 겨냥한 국내 기업 라피더스(Rapidus)가 차세대 1.4나노 팹 건설을 2027 회계연도에 시작하고, 생산은 2029년 홋카이도에서 개시할 계획이라고 발표했다. 니케이 아시아(Nikkei Asia)에 따르면, 이번 움직임은 일본 칩 제조업체가 이미 올해 초 1.4nm 기술을 공개한 대만 칩 거인과의 격차를 좁히는 데 도움이 될 것으로 예상된다. 또한 라피더스는 내년부터 해당 노드에 대한 대규모 연구 개발(R&D)을 시작할 것이라고 밝혔다.
라피더스는 도요타(Toyota), 소니(Sony) 등 거대 일본 기업은 물론 여러 사모 금융기관의 지원을 받고 있으며, 일본 정부 역시 보조금 및 직접 재정 지원을 통해 이 스타트업에 막대한 투자를 진행하고 있다. 라피더스는 이미 1조 7천억 엔(약 100억 달러 이상) 규모의 자금 지원 확약을 받았으며, 앞으로 몇 달 동안 수천억 엔이 추가로 유입될 것으로 예상된다.
그러나 이러한 대규모 자금 유입에도 불구하고, 라피더스는 TSMC, 삼성, 인텔 같은 기존 파운드리들과의 경쟁에서 여전히 쉽지 않은 싸움에 직면해 있다. 인텔은 이미 2nm급 노드인 18A의 생산을 개시했으며, TSMC 역시 강력한 AI 데이터센터 수요에 힘입어 애리조나 시설에서 최신 노드의 생산 계획을 앞당기고 있다. 반면, 이 일본 칩 제조사는 치토세 생산 시설에서 2nm 양산을 2027년 하반기에나 시작할 것으로 예상된다. 더욱이, 기존 파운드리들은 양산 단계 진입 전 수율 문제로 어려움을 겪었던 전례가 있어, 라피더스 역시 유사한 난관에 봉착할 수 있다는 분석이 나오고 있다.
그럼에도 불구하고 회사는 2nm 공정으로 따라잡기(playing catch-up)하는 상황임에도 더욱 진보된 노드를 추진하겠다는 의지를 보이고 있다. 홋카이도 공장에서 생산될 1.4nm 노드 외에도, 니케이 아시아는 해당 시설에서 더욱 발전된 1nm 칩도 제조될 가능성이 있다고 보도했다.
라피더스는 TSMC와의 경쟁을 목표로 하고 있지만, 이전에는 초기에는 약 5~10개 회사만을 겨냥했다고 밝힌 바 있다. 이 일본 칩 제조업체는 자체 첨단 패키징 기술을 통해 경쟁사들보다 생산 주기를 단축하고 프로세스를 간소화할 수 있다고 주장해왔다. 다만, 전 인텔 CEO인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 기존 칩 제조업체와 성공적으로 경쟁하려면 그보다 더욱 혁신적인 기술을 제시해야 한다고 지적했다.