C.C. 웨이 회장 겸 CEO, AI 가속기 수요가 생산 능력을 초과하면서 웨이퍼 공급 부족 선언.
"부족하다, 부족하다, 여전히 부족하다." TSMC의 회장이자 CEO C. C. Wei는 고객 수요가 지속적으로 급증하는 상황에서, 회사의 생산 능력 상황에 대해 다소 직설적인 평가를 내리며 이렇게 언급했습니다. 그는 특히 TSMC의 기존 첨단 노드 용량이 주요 고객사들이 소비할 계획보다 약 3배가량 부족하다고 추정했습니다.
Wei와 전 회장 Mark Liu는 공동으로 제25회 노이스 어워드(Noyce Award)를 수상했으며, 시상식은 AMD CEO Lisa Su가 진행했습니다. 평소 즉흥적인 발언을 자주 하지 않는 Wei는 이번 연설에서 공급-수요 불균형 문제를 핵심 주제로 다루었습니다. 그는 부족함의 심각성을 강조하기 위해 "웨이퍼는 더 이상 없다(No more wafers)"라는 문구가 적힌 티셔츠를 입어볼까 생각했다고 농담하기도 했습니다.
한편, 지난 11월 20일 산호세에서 열린 반도체 산업 협회(SIA) 시상식에서, C.C. Wei 회장은 고객 수요가 기대치를 훨씬 상회하고 있어 첨단 공정 능력이 '충분하지 않다'고 강조했습니다. 미디어 보도는 그가 "TSMC의 용량은 약 3배 부족하다(3X)"고 말한 것을 인용했습니다.
TSMC는 최근 일본, 미국, 유럽 등지의 시설 확장을 통해 첨단 노드 출력을 증대해 왔지만, 인공지능(AI) 기반 수요의 규모는 계속해서 기대치를 초과하고 있습니다. Wei는 구체적으로 어떤 노드를 포함했는지 언급하지 않았으나, 회사가 정의하는 첨단 공정은 7nm 이하의 공정을 의미합니다. 현재 대량 생산 중인 5nm 및 3nm 공정을 포함하며, 수요 증가에 대응하여 생산 계획이 가속화된 2nm는 곧 양산을 시작할 예정입니다.
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Wei가 이러한 상황을 공개적으로 언급할 필요를 느꼈다는 사실 자체가, AI 워크로드가 과거 고성능 컴퓨팅(HPC)이나 모바일 실리콘 수요를 크게 초과하여 웨이퍼 소비를 끌어올리면서 파운드리들이 직면한 커지는 구조적 어려움을 부각시킵니다. Nvidia의 H100 및 H200 GPU, AMD의 MI300 시리즈, Google 및 Amazon의 맞춤형 추론 칩, 그리고 Apple의 M 시리즈 및 A 시리즈 SoC 등 주요 반도체들은 모두 TSMC의 최첨단 노드에 의존하여 구축되고 있습니다. 회사는 공격적인 자본 지출(Capex)과 지리적 다각화에도 불구하고, 고객사들의 급격한 확장 계획 속도를 감당하기 어려운 상황입니다.
단순한 팹(Fab) 용량 외에도 여러 요인들이 제약 요인으로 작용하고 있습니다. 대표적으로 EUV(극자외선) 장비의 가용성, 전력 인프라 확보, 그리고 숙련된 인력 확보 문제가 있습니다. TSMC는 애리조나, 구마모토(2029년까지 연기), 드레스덴에서 생산을 늘리겠다고 약속했지만, 현재까지 이 시설들 중 어느 곳에서도 고용량의 3nm 또는 2nm 생산을 제공하고 있지 못해, 실제 제품이 라인에서 출하되기까지는 최소 2026년이 되어야 할 것으로 예상됩니다.
결론적으로, 회사의 주요 고객들 앞에서 나온 Wei의 발언은, 첨단 실리콘(leading-edge silicon)의 가용성이 가까운 미래에도 로드맵의 실행과 제품 출시의 핵심 병목 현상(gating factor)으로 남아있을 것임을 강하게 시사합니다.
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