예정보다 일찍
엔비디아(Nvidia)가 AI 및 HPC를 위한 베라 루빈(Vera Rubin) 컴퓨팅 플랫폼 출시와 관련하여 당초 출시 시기를 2026년 하반기만 언급했으나, 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 이번 주 발표를 통해 차세대 CPU와 GPU가 2026년 3분기에 출시될 것이라고 구체화했습니다. 새로운 플랫폼이 출시되면 중국 고객사 판매분을 제외하더라도 2026년 말까지 컴퓨팅 GPU 매출 5억 달러 달성에 결정적인 역할을 할 것으로 예상됩니다.
젠슨 황 CEO는 블룸버그통신에 "연례 주기를 이어받아 내년 3분기경에 베라 루빈을 공급할 준비가 되었습니다"라고 말하며, "베라 루빈은 총 7가지 다른 칩으로 구성되어 있으며, 현재 엔지니어링 팀 전반에서 테스트(bring-up)가 진행되고 있습니다. 현재 약 2만 명의 인력이 실리콘부터 시스템, 소프트웨어, 알고리즘에 이르기까지 베라 루빈을 테스트하고 있습니다. 이 과정은 매우 순조롭게 진행되고 있습니다."라고 덧붙였습니다.
황 CEO는 엔비디아의 GTC 2025에서 베라 루빈 플랫폼을 언급했을 때도, 심지어 10월 말 기준으로도 하드웨어가 "내년 같은 시기, 어쩌면 조금 더 일찍" 양산될 것이라고 청중에게 밝힌 바 있습니다. 실제로 회사는 차세대 데이터 센터 플랫폼을 이미 3분기경에 출시할 준비가 되어 있어, 4분기에는 루빈 GPU를 대규모로 출하할 가능성이 높습니다. 이는 회사가 2026년 말까지 AI GPU 매출 5,000억 달러라는 목표를 달성하는 데 기여할 것입니다.
엔비디아의 베라 루빈 플랫폼은 288GB HBM4 메모리를 탑재한 듀얼 칩렛 루빈 GPU, 차세대 베라 CPU용 128GB GDDR7을 장착한 루빈 CPX 가속기, 6세대 NVLink 스위치를 통한 확장성(scale-up scalability), 그리고 확장성 연결을 위한 차세대 이더넷 및 인피니밴드 어댑터로 구성됩니다. 베라 루빈 플랫폼에 속하는 모든 칩은 이미 테이프아웃(taped out)을 완료했으며, 엔비디아는 현재 작동하는 실리콘을 보유하고 있습니다.
AI가 전 세계의 다양한 기업, 정부 기관, 과학 조직 등에 채택되면서, 회사는 수많은 AI 가속기 및 관련 칩을 판매할 수 있는 위치에 있습니다. 따라서 회사는 불과 1년 전 제3의 주요 시장이었던 중국 시장을 고려하지 않고도 5,000억 달러 목표를 달성할 것으로 알려졌습니다. 올해 초, 미국 정부가 첨단 AI 프로세서 전체(AMD의 축소판 Instinct MI308 및 엔비디아의 축소판 H20 GPU 포함)의 대중 판매를 금지한 반면, 최근에는 중국 베이징이 정부 기관의 해외 하드웨어 구매를 금지하고 국내 대안을 사용함에 따라 미국과 중국 간의 무역 전쟁이 계속되고 있습니다.
이러한 중국 판매의 불확실성 때문에 엔비디아는 더 이상 중국 시장을 매출 예측에 포함시키지 않습니다.
황 CEO는 "우리는 오랫동안 중국에 대한 예측치를 0으로 제시해 왔습니다"라며, " 저희는 우리가 제공하는 우수한 제품으로 중국 시장에 다시 진출하고 글로벌 경쟁을 할 기회를 갖기를 희망합니다. 중국 [AI] 시장은 매우 거대합니다. 올해 저희 추정치로는 약 500억 달러 정도일 것입니다. [...] 저희는 미국 정부와 중국 정부 모두와 지속적으로 접촉하여 조언하고 개방 시장에서 다시 경쟁할 수 있도록 권장할 것입니다. 그때까지는 0으로 가정해야 합니다."라고 설명했습니다.
황 CEO는 또한 엔비디아가 싱가포르와 같은 다른 시장을 목표로 공식 출하하는 GPU들이 중국으로 전용된다는 주장도 부인했습니다. 회사는 중국과 같이 제한된 국가로 제한된 하드웨어가 유출되는 일이 없도록 전 세계 데이터 센터를 정기적으로 점검하고 있다고 밝히기도 했습니다.
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