하지만 이 MicroATX 크기 모델은 FLP02와 비교했을 때 저희를 설레게 할 만큼 충분히 다르지 않습니다.
SilverStone이 일본 EXPO 2025에서 미공개 모델인 FLP03를 조기에 공개하며 참석자들에게 큰 이목을 집중시켰습니다. 이 케이스를 좋아하는 분들이나, 냉각 및 전원 장치 전문 기업인 SilverStone이 1980년대 에라 PC 섀시를 통해 보여준 과거의 디자인 유산을 높이 평가하는 분들이라면 이 제품에 깊은 관심을 가질 것입니다. FLP03는 여전히 타워형 폼 팩터 디자인을 채택하고 있지만, 이전 모델보다 크기가 줄어들어 Micro ATX 빌드를 목표로 합니다. 아래에서 자세한 비교 내용을 확인해 보세요.
개인적으로 5인치 베젤은 FLP02의 FDD 유사 모델보다 FLP03의 스트라이프 타입이 더 마음에 듭니다. FLP02에도 기본으로 포함되어 있던 디자인일까요? #SilversoneJP pic.twitter.com/E5mHaCgzpn 2025년 11월 15일
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다양한 일본 소셜 미디어 사용자 및 기술 매체 보도에 따르면, SilverStone은 FLP02의 출시 시점을 토요일 도쿄 행사에 맞추기 위해 공개를 미뤄온 것으로 알려졌습니다. 따라서, 제품 전시품으로 FLP03를 실제로 공개된 것을 보고 모두가 깜짝 놀랐습니다.
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상단 사진에서 SilverStone FLP02 옆에 새로 공개된 FLP03(중앙)를 볼 수 있습니다. 신형 케이스는 분명히 크기가 줄었지만, 이전 모델의 많은 디자인 특징을 계승하고 있습니다. 전면 패널 인서트 역시 전원(Power), 잠금(Lock)(열쇠 포함), 리셋(Reset), 터보 버튼/디스플레이 등과 공통으로 사용합니다.
사진에서 볼 수 있듯이 크기 차이는 그리 크지 않습니다. 새 FLP03는 220(W) x 456(H) x 477(D) 크기로, 눈에 띄는 차이는 주로 높이에서 나타납니다. 따라서 책상 위나 아래에 공간을 크게 절약해 주지는 못할 것입니다. 하지만 크기가 축소된 덕분에 FLP02가 지원하던 SSI-CEB 또는 ATX 규격 마더보드를 지원하지 못하게 되었습니다. 또한, 신모델은 확장 베이와 확장 슬롯의 개수가 줄었으며, 냉각기/라디에이터 장착 방식(rejig) 또한 변경되었습니다.
그럼에도 불구하고 FLP03는 여전히 준수한 최대 호환성 사양을 제공합니다. 사용자는 길이 최대 412mm의 거대한 GPU와 높이 최대 171mm의 CPU 쿨러, 그리고 표준 ATX 파워서플라이(PSU)를 장착할 수 있습니다.
저희는 FLP03에 대한 해외 언론 보도를 살펴보았지만, 이번 신제품이 출시된 '배경'에 대해서는 언급된 바가 없습니다. SilverStone이 추후 행사에서 이번 반복적인 업데이트의 이유를 공유할 것으로 추측합니다. 이 시리즈의 후속 모델에 영감을 주었을 수 있는 베이지색 PC 디자인의 풍부한 유산을 생각하면, 저희는 약간의 아쉬움을 느낍니다... 하지만 어쩌면 2026 CES에서 더 많은 정보를 얻고 생각이 바뀔 수도 있을 것입니다.
SilverStone FLP03는 CES 직후에 출시될 것으로 예측됩니다. 일부 매체에서는 내년 2월이나 3월에 출시될 것이라고 전합니다.
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