CXMT가 기업공개(IPO)를 앞두고 있습니다.
중국의 메모리 제조사 창신 메모리 테크놀로지스(ChangXin Memory Technologies, CXMT)가 2026년 1분기 상장(IPO)을 준비하고 있는 것으로 알려졌습니다. CXMT는 상장 절차를 시작하기 위해 지난 7월 중국국제자본공사(China International Capital Corporation)와 CSC Financial 등 두 국영 은행과 계약을 체결했습니다. 사우스차이나모닝포스트(South China Morning Post)에 따르면, CXMT는 이번 공모를 통해 200억 위안에서 400억 위안(약 28억만 달러에서 56억만 달러) 규모의 자금을 모금하는 것을 목표로 하고 있습니다. 다만, 이는 아직 공식적으로 발표된 바가 없어 세부 사항은 변동될 수 있습니다.
이번 계획된 IPO는 AI 붐으로 인해 글로벌 메모리 및 스토리지 공급망에 부담이 가중되고 있으며, 부족 현상과 가격 상승이 향후 10년간 지속될 것으로 예상되는 시점에 이루어지고 있습니다. 또한, 특히 마이크론이 '핵심 정보 인프라'로 지정된 후 2년 만에 중국 시장을 떠날 것이라는 보도가 나오면서, CXMT는 중국 시장에서 마이크론을 대체할 수 있는 유리한 위치를 선점한 것으로 평가됩니다.
공모 관련 소식이 알려지면서 중국 반도체 주가가 급등하고 있으며, CSI의 중국 반도체 지수 벤치마크는 1월 대비 49%나 상승했습니다. 더 나아가, 베이징과 워싱턴 간의 지속적인 무역 마찰로 엔비디아(Nvidia)와 같은 기업들이 현지 시장 점유율을 잃자, 국내 투자자들은 중국이 반도체 자급자족을 목표로 하는 만큼 크게 성장할 것으로 기대되는 칩 제조사에 투자하려는 움직임을 보이고 있습니다. 여기에 미국이 2024년 12월 중국으로의 HBM 수출을 금지하면서, 중국의 AI 칩 제조업체들은 공급을 위해 국내 제조업체에 의존할 수밖에 없는 상황입니다. 현재 CXMT는 국내 AI 칩 제조업체에 HBM 칩을 공급하는 세 기업 중 하나로 자리매김하며 중국 산업의 핵심 축으로 주목받고 있습니다.
중국 반도체 산업, 2026년 말까지 자체 HBM3 생산에 박차
CXMT는 2023년과 2024년 동안 자본 지출(CAPEX)에 60억~70억 달러를 투입한 것으로 알려졌으며, 회사 측은 2025년에도 약 5% 증가한 규모의 지출을 예상하고 있습니다. 여기에는 2026년 말경 상업 운영을 목표로 하는 상하이에 HBM 백엔드 패키징 팹(fab) 건설 비용이 포함됩니다. 그럼에도 불구하고, 이 중국 칩 제조업체는 여전히 국내 선도 경쟁사들보다 몇 년 정도 뒤처진 상태입니다. 마이크론은 이미 올해 6월 일부 고객에게 HBM4 샘플을 출하하기 시작했으며, 한국 칩 제조업체 SK하이닉스는 이미 개발을 완료하고 차세대 메모리 모듈의 양산을 준비하고 있는 것으로 전해졌습니다.
분석가들은 CXMT가 2026년 자체 HBM3의 양산에 착수할 계획이라고 보고 있으며, 이는 경쟁사들보다 약 4년 뒤처진 수준임을 시사합니다. 하지만 이는 중국 반도체 산업 전체에 있어 큰 진전입니다. 특히 CXMT가 2016년 중국 정부의 지원을 받아 설립된 반면, 현재 글로벌 최고 메모리 제조업체인 SK하이닉스, 삼성, 마이크론 등은 수십 년간 운영되어 온 역사를 가지고 있다는 점에서 그 의미가 더욱 큽니다.