하지만 고급 패키징은 여전히 대만에서 이루어지고 있다
엔비디아(Nvidia)와 TSMC는 지난 금요일, 애리조나주 피닉스 인근의 Fab 21에서 최초의 양산 블랙웰(Blackwell) 웨이퍼 제조라는 중요한 이정표를 달성했다고 발표했습니다. 역사상 가장 복잡한 칩 중 하나를 미국 본토에서 구현했다는 이 성과는 두 회사 모두에게 전략적, 상징적, 정치적 중요성을 갖지만, 동시에 핵심적인 난관 또한 존재합니다.
엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)는 기념 행사에서 "이것은 여러 면에서 역사적인 순간입니다"라며, "최근 미국 역사상 가장 중요한 칩이 미국의 최고 첨단 팹(fab)인 TSMC를 통해 미국 본토에서 제조되는 것은 전례 없는 일입니다. 이는 제조업을 미국으로 되돌리고 일자리를 창출하겠다는 트럼프 대통령의 재산업화 비전과 일치합니다. 동시에, 이 분야는 전 세계에서 가장 필수적인 제조업이자 가장 중요한 기술 산업이기도 합니다"라고 말했습니다.
이번 미국 내 엔비디아 블랙웰 B300 실리콘(이는 B300 칩렛일 가능성이 높으나, 아직 공식 확정은 아닙니다)의 생산은 TSMC의 4N 공정(엔비디아 전용 맞춤형 4nm급 노드)을 사용하여 이루어졌습니다. 이는 TSMC의 Fab 21이 이러한 초대형 칩을 양호한 수율로 제작할 능력이 있음을 보여주며(수율 달성에는 상당한 시간이 소요된 것으로 보입니다), 해당 팹이 대만에 위치한 TSMC의 시설과 동등한 수준의 역량을 갖추었음을 시사합니다. (이는 이미 TSMC가 자체 언급한 바 있으나, 당시 언급은 주로 더 소형 칩에 관한 것이었습니다.)
전략적으로 볼 때, 이 성과는 미국 정부의 산업 정책이 목표로 하는 핵심 과제, 즉 첨단 반도체 제조 역량을 미국 본토로 이전하는 것을 충족시킵니다. 결과적으로 엔비디아는 가장 필수적인 제품 중 하나를 미국 내에서 생산함으로써, 대만산 제품에 관세가 부과될 경우 발생할 수 있는 위험을 회피할 수 있게 됩니다. TSMC 역시 마찬가지로 생산 거점을 전 세계로 분산함으로써, 중국발 잠재적인 중단 위험으로부터 사업 리스크를 줄일 수 있습니다. 궁극적으로 TSMC는 애리조나에 N3, N2, A16, A14 공정 기술을 활용한 Fab 21 단계를 추가로 구축할 계획입니다.
수십 년 동안 시장 가치 4조 5천억 달러를 가진 세계 최고 가치 기업인 엔비디아는 칩을 독점적으로 대만에서 생산해 왔으며, IBM의 뉴욕 마이크로일렉트로닉스 팹에서 NV40 실리콘을 단기적으로 생산한 이력이 전부입니다. 핵심 AI GPU를 미국에서 생산하는 것은 미국에 본사를 둔 엔비디아에게 매우 깊은 상징적 의미를 가집니다.
미국에게도 이 성과는 중대한 정치적 의미를 지닙니다. 수십 년 동안 세계에서 가장 정교한 칩들은 미국에서 개발되었으나 거의 독점적으로 대만에서 제조되면서, 지정학적 위험이 높은 국가에 대한 과도한 의존성을 초래해 왔습니다. 세계에서 가장 진보하고 수요가 높은 AI GPU인 블랙웰을 미국 내에서 생산하게 된 것은, 오랜 기간 진행된 CHIPS 법(및 그 이전 법안) 관련 보조금 및 인센티브, 그리고 트럼프 행정부의 압력 등으로부터 워싱턴이 가시적인 성과를 얻어냈음을 의미합니다. 나아가, 이는 파트너 국가들과의 협상 시 미국에 정치적 레버리지(지렛대)를 제공합니다.
비록 엔비디아의 블랙웰 실리콘이 미국에서 제조되더라도, 이를 실제 엔비디아 B300으로 완성하기 위해서는 대만으로 다시 운송되어야 하며, TSMC 시설에서 HBM3E 메모리와 CoWoS-L 첨단 패키징 기술을 이용한 통합 공정이 필수적입니다. 이 과정은 칩의 제조 원가를 대만에서 생산된 제품보다 높게 만들 뿐만 아니라, 실질적인 전략적/정치적 이점은 상당 부분 제한적인 것으로 분석됩니다.
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