AMD Instinct 그래픽 칩, AMD Epyc CPU, 그리고 AMD Pensando 네트워크 하드웨어를 결합했습니다.
AMD는 산호세(San Jose)에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트 글로벌 서밋(Open Compute Project Global Summit)에서 Meta OpenRack Wide 폼 팩터 전용으로 구축된 차세대 AI 하드웨어 플랫폼인 Helios를 선보였습니다. AI 중심 데이터 센터 환경에 맞춰 확장성을 극대화하도록 설계된 이 플랫폼은, AMD가 Nvidia의 Blackwell 및 Grace 기반 GB300 NVL72와 같은 랙 기반 GPU 및 CPU 조합에 직접적으로 대응하기 위한 핵심 제품으로 제시되었습니다.
AMD는 올해 초에 Helios 플랫폼을 처음 공개하며, 모든 부품을 AMD 자체 하드웨어로 설계했다는 점을 강조했습니다. 이 플랫폼은 AMD Epyc 서버 CPU, Instinct 400 GPU, AMD Pensando 네트워킹 인터페이스, 그리고 AMD ROCm 소프트웨어를 결합했습니다. 이를 통해 AMD는 급속도로 확장하는 AI 인프라 시장에서 성능과 효율성 측면에서 큰 우위를 확보했다고 주장합니다.
이러한 확장성을 더욱 강화하기 위해, AMD는 Meta가 개발한 새로운 Open Rack Wide 규격과의 호환성을 입증했습니다. 해당 규격은 AI 시스템의 전력, 냉각 및 서비스 용이성을 개선하기 위해 마련되었습니다. AMD는 Open Rack Wide 및 OPC 표준을 지원함으로써 파트너사들이 보다 빠르고 효과적으로 시스템을 확장할 수 있을 것이라고 강조했습니다.
[제목: AMD, MI455X 지연 보고 부인: Nvidia VR200 시스템 조기 출시 루머에도 불구하고, Helios 시스템은 ‘2026년 하반기’ 목표]
AMD 데이터 센터 솔루션 그룹의 총괄 부사장 겸 전무인 포레스트 노로드(Forrest Norrod)는 "AI를 효율적으로 확장하는 데 있어 개방형 협업이 핵심이다"라고 말했습니다. 그는 "‘Helios’를 통해 우리는 개방형 표준을 실제 배포 가능한 시스템으로 전환하고 있습니다. AMD Instinct GPU, EPYC CPU, 그리고 개방형 패브릭을 결합함으로써 차세대 AI 워크로드를 위한 유연하고 고성능 플랫폼을 업계에 제공합니다."라고 덧붙였습니다.
Helios 시스템에 탑재되는 MI450 GPU 각각은 최대 432GB의 HBM4 메모리에 접근할 수 있으며, 총 대역폭은 19.6TB/s에 달합니다. Helios 시스템 전체 72개의 GPU는 총 31TB의 HBM4 메모리를 통해 1.4 exaFLOPS의 FP8 성능을 구현할 수 있을 것으로 예상됩니다.
이번 발표에서 AMD는 Nvidia와 성능 면에서 직접적인 비교를 언급하며, Helios가 차세대 Vera Rubin이 제공할 메모리 용량보다 50% 더 많은 용량을 구현할 것이라고 주장했습니다.
AMD는 또한 이 Helios 시스템의 첫 고객사도 발표했습니다. '오랜 기간 지속된 다세대 협력의 확장'이라 설명한 AMD는 Oracle과 Helios 랙 시스템의 첫 배포를 위한 파트너십을 체결했습니다. 이에 따라 Oracle은 2026년 3분기부터 약 50,000개의 MI450 GPU 배치를 시작할 예정이며, 2027년에는 물량을 더욱 늘릴 계획입니다.
이는 잠재 고객들로부터 이미 높은 신뢰를 받고 있음을 보여줍니다. 최종 소비자들이 게이밍용 차세대 그래픽 제품 출시를 기다려야 하는 반면, AI 개발자들은 상당한 선두를 점하고 있으며 시장 동향을 더 명확하게 파악하고 있습니다. 모든 기업이 AI 데이터 센터 개발을 위해 컴퓨팅 파워 확보를 두고 경쟁하고 있지만, 만약 AMD의 하드웨어가 Nvidia의 차세대 Vera Rubin 설계에 대해 신뢰할 만한 경쟁력을 제공하지 못했다면, 이처럼 대형 계약을 체결하는 것은 어려웠을 것입니다.
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