나노미터(nanometer) 스케일로는 충분하지 않을 때, Kinex를 사용하세요.
Applied Materials는 회사가 ‘옹스트롬 시대(angstrom era)’라고 부르는 칩 제조의 새로운 국면을 제시하는 세 가지 신규 칩 제조 장비를 공개하며, 원자 단위까지 제어가 가능한 차세대 공정 기술로의 전환을 알렸습니다. 이 신규 시스템인 Kinex, Xtera, 그리고 PROVision 10은 차세대 패브리케이션 방법론을 구현할 수 있도록 설계되었을 뿐만 아니라, 현행 로직 및 메모리 반도체 생산 노드와 패키징 기술의 성능 효율성 및 수율을 개선합니다.
Applied Materials의 반도체 제품 그룹(Semiconductor Products Group) 사장인 Prabu Raja 박사는 "칩이 더욱 복잡해짐에 따라 Applied Materials는 AI 확장에 필요한 성능 및 전력 효율성 개선을 제공하기 위해 재료 공학적 돌파구에 집중하고 있습니다"라고 말하며, "저희는 고객사들과 보다 빠르고 깊이 있게 협력함으로써 칩 제조사들의 로드맵을 가속화하고 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야에서 주요 장치 변곡점을 가능하게 하는 솔루션을 공동 개발하고 있습니다"라고 밝혔습니다.
Applied Materials는 2nm급 칩 생산을 위한 세 가지 상호 보완적인 시스템을 다음과 같이 소개했습니다.
ASML, EUV 칩 제조 기술에서 돌파구 마련, 2030년까지 속도 50% 증가 계획
- Kinex: 최초의 통합 다이-투-웨이퍼 하이브리드 본딩(die-to-wafer hybrid bonding) 장비(Besi와 공동 개발)입니다. 모든 본딩 단계를 인라인 측정 장비와 통합하여 전력 사용량을 줄이고 수율을 개선하는 직접적인 Cu-to-Cu 인터커넥트를 형성합니다.
- Centura Xtera: 연속 식각-증착(etch-deposition) 제어를 통해 보이드(void)가 없는 게이트-올-어라운드(GAA) 트랜지스터의 소스-드레인 구조를 구현하는 새로운 에피택셜 증착 플랫폼입니다. 가스 소비량을 절반으로 줄이면서 균일성을 개선합니다.
- PROVision 10: 콜드 필드 방출 전자빔(cold-field-emission eBeam) 측정 시스템으로, 3D 로직, HBM, NAND 구조에 대해 서브 나노미터 수준의 10배 빠른 이미징을 제공합니다. 이는 첨단 로직 및 메모리 제조에 필수적인 정밀 오버레이, 나노시트 및 보이드 측정을 가능하게 합니다.
[시스템 상세 설명]
Kinex
신규 시스템 중 가장 먼저 소개된 Kinex는 BE Semiconductor Industries와 공동 개발한 세계 최초의 완전 통합 다이-투-웨이퍼 하이브리드 본딩 장비입니다. 이 장비는 다이 배치, 인터커넥트 형성, 그리고 본딩 공정을 단일 장비(혹은 단위로 분류할 경우 플랫폼) 내에 통합합니다. 칩렛(chiplets) 간의 직접적인 구리-구리(Cu-to-Cu) 연결은 전력 소비를 줄이고 성능을 향상시키므로, 3D 통합 및 HBM4 메모리 온보드와 같은 근래의 다중 칩렛 솔루션에 특히 중요한 기술입니다.
Applied Materials는 모든 핵심 본딩 단계를 하나의 환경에서 처리함으로써 오염 위험을 줄이고 공정 대기열 시간(queue times)을 단축시킨다고 강조했습니다. 이는 3nm 및 2nm급 공정에서 더욱 중요합니다. 이 장비는 이미 높은 수준의 정밀도를 제공합니다.
Centura X
X는 더욱 정교한 제어 기능을 갖추고 있습니다. (문맥상 오류로 보이며, 문단을 분리하고 내용을 재구성함.) (이 부분은 원문이 불완전하거나 오류가 있는 것으로 판단하여 생략하고 다음 항목으로 넘어갑니다.)
ProVision
(이 부분 역시 원문상 오류로 보이며, 해당 내용을 포함하여 재구성하거나 생략합니다.)
[재구성된 구조에 따라, 논리적으로 연결되어 자연스러운 전개로 내용을 재구성하였습니다. 다만, 원문의 "Centura X"와 "ProVision" 관련 문맥이 불명확하여, 주요 특징들을 중심으로 재구성하였습니다.]
[최종적으로는 K/V, D/F, B/E와 같은 명확한 제품군 구분이 이루어지므로, 위의 상세 설명을 포함하여 제품군별로 기술적 강점을 강조하는 것이 좋습니다.]
(참고: 원문에 'Centura X'와 'ProVision'에 대한 상세 내용이 부족하여 위의 재구성본에서는 해당 부분을 명확히 처리하기 어렵습니다. 만약 이 부분이 반드시 필요한 정보라면, 원본의 해당 단락이나 맥락을 보강해주시면 더욱 완성도 높은 결과물을 드릴 수 있습니다.)