CHIPS 법안 자금 지원으로 피닉스 광역권이 칩스 허브로 변모하는 가운데, 앰코(Amkor)가 TSMC 바로 옆으로 진출하며 활기를 더하고 있다.
암코어(Amkor)가 애리조나주 피오리아(Peoria, Arizona)에 새로운 반도체 패키징 및 테스트 캠퍼스를 건설하기에 착수하며, 업계에서 가장 중요하고 용량 확보가 어려운 분야에서 보기 드문 미국 내 대규모 확장을 이루게 되었습니다. 이 부지는 여러 동 건물과 최대 75만 평방피트(square feet) 규모의 클린룸을 아우르며, 첫 번째 공장 완공이 2027년 중반으로 예정되어 있고, 2028년 초부터 생산을 시작할 계획입니다.
암코어는 이미 애플(Apple)과 엔비디아(Nvidia)를 주요 고객으로 확보했으며, 근처에 위치한 TSMC의 애리조나 팹에서 제조될 애플 실리콘의 칩 패키징을 담당하게 됩니다. 미국 상무부는 이 프로젝트에 대해 최대 4억 달러(million) 규모의 CHIPS Act 지원 자금을 지원하겠다고 발표하며, 이 시설을 미국 최대 규모의 아웃소싱 첨단 패키징 시설로 평가했습니다. 초기 단계 투자 규모는 20억 달러(billion)에 달하지만, 애리조나 당국에 따르면 암코어의 캠퍼스는 궁극적으로 70억 달러(billion) 규모로 확장되어 최대 3,000개의 일자리를 창출할 수 있을 것으로 예상됩니다.
한 시간 남짓 떨어진 남동쪽에서는 TSMC가 자체 CHIPS 자금 지원을 받아 3개 팹(fab) 복합 단지를 구축하며 생산 역량을 확대하고 있습니다. TSMC의 애리조나 로드맵은 2025년에 4nm 생산을, 이어 2028년에 3nm 생산을, 그리고 연말 이전에 2nm급 A16(1.6nm급) 생산을 목표하고 있습니다. 상무부는 TSMC의 웨이퍼 출하량과 국내 패키징 파트너의 필요성 사이의 관계를 명확히 설명하며, 암코어의 프로젝트를 미국 내 완결형(end-to-end) 칩 제조를 위한 핵심 단계로 강조했습니다. 인텔(Intel)은 뉴멕시코(New Mexico)의 주 경계를 넘어선 곳에 Foveros 패키징 허브를 운영하고 있으나, 이 회사 역시 CHIPS Act 자금을 활용하여 챈들러(Chandler)에 두 개의 신규 팹을 추가하며 애리조나 웨이퍼 생산 역량을 확장하고 있습니다.
(참고: TSMC는 애리조나에 팹 12개와 패키징 시설 4개를 건설할 계획으로 알려졌으며, 인텔의 EMIB-T 패키징 기술은 올해 팹에 적용될 예정입니다.)
HBM(High Bandwidth Memory) 및 다중 다이(multi-die) 아키텍처의 부상에 따라 첨단 패키징의 중요성은 갈수록 커지고 있습니다. 미국 관리들은 복잡한 통합과 고속 상호 연결(fast interconnects)이 필요한 AI 가속기 분야에서 패키징 용량을 "취약한 칩 공급망"의 핵심적인 취약점으로 지적했습니다. 국립표준기술연구소(NIST)는 AI 칩과 GPU의 주요 병목 현상으로 2.5D 패키징을 꼽으며, 이로 인해 제품 출시가 지연되고 출하량이 제한되고 있다고 경고했습니다.
암코어의 애리조나 캠퍼스는 이러한 격차를 직접 해소하도록 설계되었습니다. 국내 고밀도 통합(high-density integration) 사이트를 제공함으로써, 미국 기반 웨이퍼 생산과 최종 AI 시스템 사이에 핵심 연결고리로 자리매김할 전망입니다. 이 프로젝트는 지역 대학의 인력 파이프라인을 활용할 것이며, 애리조나에 본사를 두고 있음에도 생산의 대부분을 해외에서 수행해 온 암코어에게는 미국 제조 분야로의 주요 재진입을 의미합니다.
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