그는 삼성과 SK하이닉스와의 데이터 센터 구축 발표를 위해 한국을 방문했다.
디지타임스(Digitimes) 보도에 따르면, OpenAI CEO 샘 알트만은 이번 주 대만으로 비공개 방문해 TSMC와 Foxconn 관계자들과 만나 칩 설계 및 제조, 그리고 AI 서버 인프라 개발에 대한 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 이러한 파트너십은 OpenAI가 앞으로 수년간 수천억 달러 규모의 데이터 센터와 "AI 공장"을 건설하는 스타게이트(Stargate) 같은 주요 이니셔티브를 이행하는 데 결정적인 역할을 할 전망이다.
관련 기업이나 알트만 본인이 공식 발표하지는 않았으나, 그가 현지에 머물렀던 것은 분명하며, 실제로 그로부터 하루 뒤인 9월 30일 수요일에는 알트만이 이재명 대통령과 한국을 방문했다는 사실이 확인되었다. 코리아 타임스(Korea Times)에 따르면, 그는 삼성과 파창에서 20메가와트(megawatt) 규모의 데이터 센터 건설에 대한 비구속적 계약을 체결했으며, SK하이닉스와는 전라남도에서 각각 계약을 맺었다고 보도되었다.
그러나 대만에서 이루어진 추정 회동이 더욱 중요했을 수 있다. 알트만과 OpenAI가 AI 인프라 구축을 위해 전 세계적으로 협력하고 있지만, 이를 위해서는 수십만 개의 칩이 필수적이며, TSMC와 Foxconn이 핵심 공급업체로 거론된다. TSMC는 세계 최대이자 가장 진보된 칩 설계 및 제조 전문 기업이며, Foxconn은 OpenAI가 컴퓨팅 파워에 대해 3,000억 달러 규모의 계약을 체결한 클라우드 컴퓨팅 회사 오라클(Oracle)의 최대 공급업체이다.
OpenAI, 데이터 센터 자금 대신 하드웨어 자체 통제에 집중
Foxconn은 일본의 투자 회사 소프트뱅크(Softbank)의 핵심 파트너이며, 소프트뱅크는 OpenAI와 여러 데이터 센터 프로젝트에도 막대한 투자를 하고 있다. Foxconn은 올해 초 회사에 매각한 오하이오 시설에서 소프트뱅크를 위한 하드웨어 제조를 진행할 예정이다.
실제 만남이었다면, TSMC 및 Foxconn과의 알트만 회의는 OpenAI의 글로벌 AI 인프라 규모 확장을 더욱 공고히 하고, 미래 칩 설계를 위한 TSMC의 계획된 첨단 공정 노드에 대한 심층적인 통찰력을 얻는 데 기여했을 것으로 보인다.
미래적으로 더 큰 영향을 미칠 수 있는 또 다른 논의 영역은 OpenAI 자체의 칩 설계 야망이다. 현재 OpenAI는 고가이며 전력 소모가 큰 엔비디아(Nvidia) GPU 수십만 개에 의존하고 있다. OpenAI는 중국 및 타 국가와 마찬가지로 향후 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기를 목표로, 자체 AI 애플리케이션 전용 집적 회로(ASIC) 칩을 개발하고 있다.
OpenAI는 2024년에 ASIC 설계팀을 꾸린 것으로 알려졌으며, TSMC의 첨단 3nm 공정으로 맞춤형 AI 칩을 개발하기 위해 브로드컴(Broadcom)과 협력 중인 것으로 전해졌다. 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 결합한 OpenAI의 맞춤형 하드웨어는 최근 일정 지연을 거쳐 2026년 3분기에 양산에 들어갈 것으로 예상된다.
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