새로운 도구나 생산 능력 없이.
YMTC는 매우 경쟁력 있는 3D NAND 디바이스를 생산하고 있음에도 불구하고, 시장 점유율 확보에 어려움을 겪고 있습니다. SisaJournal-E에 따르면, 이는 미국 기업들이 만든 첨단 장비에 대한 미국의 수출 규제 때문에 생산 능력 확장에 어려움을 겪기 때문입니다. 그 결과, YMTC의 시장 점유율은 2025년 2분기 기준 5% 미만으로 하락하며 수년간 이어져 온 꾸준한 성장세를 반전시켰습니다.
테크인사이트(TechInsights)의 최정동 부사장은 SEMI 멤버스 데이 포럼에서 “YMTC는 몇 년 전까지 시장 점유율을 꾸준히 늘려왔지만, 이제는 그렇지 않습니다”라고 지적하며, “Xtacking 4(300+ 레이어)와 같은 최첨단 기술을 개발하고, 낸드(NAND)에서 하이브리드 본딩을 최초로 채택하여 이를 여전히 사용하고 있음에도 불구하고, 미국 제재로 인해 파브(fab) 확장이 불가능해졌습니다”라고 밝혔습니다.
이 중국 메모리 제조업체는 2019년 64단 3D NAND 대량 생산을 시작한 이후 지속적인 모멘텀을 보여왔습니다. 2020년 글로벌 시장 점유율 1% 미만에서 출발했던 YMTC는 2023년에는 5%를 돌파하며 Kioxia, Micron, Samsung, SanDisk, SK hynix와 같은 기존 강자들 사이에서 떠오르는 경쟁자로 자리매김했습니다.
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그러나 이러한 성장은 2023년 하반기, 미국 정부가 Applied Materials, KLA, Lam Research와 같은 미국 기업의 첨단 웨이퍼 파브 장비에 대한 수출 규제를 부과한 이후 둔화되기 시작했습니다.
YMTC의 시장 점유율 확장 둔화의 주된 원인은 제조 역량 증설이 불가능하기 때문입니다. 이 회사는 증착(deposition) 및 식각(etching) 장비와 같은 필수 장비를 확보하는 것이 차단되었습니다. 테크인사이트에 따르면, 미국 정부의 이러한 규제는 YMTC가 생산 라인을 업그레이드하거나 새로운 라인을 건설하는 것을 원천적으로 막았습니다.
상황은 다국적 웨이퍼 파브 장비(WFE) 공급업체들이 YMTC의 우한(Wuhan) 생산 기지 장비 서비스까지 전면 중단하면서 더욱 악화되었습니다. 이러한 공급업체의 이탈로 인해 YMTC는 장비 설치, 보정, 유지보수 등 외부 지원을 전혀 받지 못하게 되었습니다. 그 결과, YMTC가 내부적으로 새로운 공정 노드를 개발하더라도, 양산 장비를 조정하기 위해 연구 개발(R&D) 엔지니어를 투입해야 하므로 대량 생산 체제에 진입하는 데 시간이 훨씬 오래 걸릴 것으로 예상됩니다.
R&D 측면에서 YMTC는 지속적인 투자를 이어가고 있습니다. 이 회사는 이미 5세대(Xtacking 4.0) 3D NAND 장치 생산을 시작했으며, 현재 6세대(Xtacking 5.0) 장치에 대해서도 작업 중이지만, 구체적인 세부 정보는 공개되지 않았습니다.
테크인사이트는 중국 정부가 국내 제조 장비 개발을 가속화하려는 시도가 아직 상업적으로 실행 가능한 대안을 만들어내지 못했다고 분석합니다. YMTC가 중국 자체 반도체 장비로 전환하는 선두 기업 중 하나임에도 불구하고, 이 장비들을 성공적으로 구현하여 생산 능력을 확대할 수 있을지는 불투명합니다. 현재까지 이러한 국산 장비들의 성능은 시장 선두 주자들의 장비와 비교했을 때 현저히 낮은 것으로 나타났습니다.
테크인사이트는 아울러, 현재 YMTC의 우한 파브에 설치된 장비들이 노후화 징후를 보이며 회사의 선택지를 더욱 제한하고 있다고 지적했습니다. 비록 YMTC가 과거 제재 상황 속에서도 생산과 기술 발전을 유지해 온 역사가 있었으나, 제한 조치의 누적된 영향이 이제 명확히 가시화되고 있습니다. 특히 경쟁사들이 최신 장비를 갖춘 새로운 파브에 지속적으로 투자하는 상황에서 이러한 영향은 더욱 두드러지고 있습니다.