전례 없는 수치.
KLA의 고위 임원이 밝힌 바에 따르면, TSMC가 N2(2nm급) 제조 공정으로 칩을 생산하기 위해 약 15개 고객사로부터 수주를 확보한 것으로 알려졌다. TSMC의 2nm급 생산 노드를 활용하는 고객사들은 대부분 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션용 프로세서 개발 업체들이며, 이는 TSMC의 정의에 따라 PC부터 게임 콘솔, 데이터 센터에 이르는 광범위한 영역을 포괄한다.
KLA의 반도체 제품 및 고객 조직(Semiconductor Products and Customers) 사장인 아마드 칸(Ahmad Khan)은 2025년 골드만삭스 커뮤나코피아 + 기술 컨퍼런스에서 "N2 노드를 활용하는 디자인 고객사가 약 15곳에 달한다"고 언급했다. 이어 그는 "N2의 경우 고성능 컴퓨팅 고객사만 약 10곳이 디자인을 진행하고 있다. 전반적인 디자인 규모를 고려할 때, N2 노드가 향후 3년간 가장 큰 비중을 차지하는 노드가 될 것으로 예상한다"라고 덧붙였다.
최근 몇 년간 TSMC는 N2(2nm급) 제조 기술이 동시 개발 단계에 있는 N3(3nm급) 및 N5(5nm급) 공정보다 시장에서 더 높은 인기를 얻고 있음을 강조해 왔다. 이러한 개발 추세에 힘입어 가용화 초기 1년과 2년 동안 신규 테이프아웃(NTOs) 수가 상당히 증가했다. 다만, TSMC는 구체적인 고객사 수는 공개한 적이 없으며, 전통적으로 상대적인 디자인 규모에 초점을 맞춰 왔다.
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KLA의 반도체 제품 및 고객 사업부 사장이 N2만을 언급했지만, 이는 향후 몇 년에 걸쳐 점차 확대될 N2, N2P, N2X 제조 공정을 포함하는 N2 브랜드 제조 기술 전체를 포괄하는 것으로 해석된다.
전통적으로 애플은 TSMC의 최첨단 제조 기술을 가장 빠르게 도입해 왔으며, 업계 평균보다 최소 1년 이상 앞서 나가는 모습을 보였다. 애플은 N5를 AMD와 엔비디아보다 2년 일찍 채택했으며, N3B는 인텔보다 1년 이상 앞서 사용하기 시작했다. 그러나 N2의 경우 상황이 달라, 여러 기업이 이미 N2 테이프아웃을 확정했거나 해당 마일스톤에 도달했다는 소문이 돌고 있다.
애플은 스마트폰 및 태블릿용 차세대 A19/A19 Pro 애플리케이션 프로세서, 맥용 2026 M 시리즈 SoC, 그리고 향후 모뎀 칩을 통해 N2 분야에서 TSMC의 핵심 고객(alpha customer) 역할을 지속할 가능성이 매우 높다. 하지만 AMD와 미디어텍은 2026년 N2 기반 서버 및 클라이언트 프로세서의 양산 계획을 공식적으로 확인했다. 반면, 인텔은 내년에 출시 예정인 코도명 Nova Lake 프로세서 일부가 N2로 알려진 파운드리 노드를 활용할 것이라고 공개했다. 브로드컴과 퀄컴은 데이터 센터 및 모바일 프로세서 모두에 적용 가능한 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터, 개량된 전력 공급 방식, NanoFlex 등의 기술적 이점이 너무 매력적이라, N2 트렌드에 곧 합류할 가능성이 매우 높다.
N2 제조 공정에 대한 고객사 및 디자인 수요의 급증은 TSMC가 향후 수 개 분기 동안 대만에 N2 대응 팹 3곳을 확장하고, 아리조나에 위치한 N2 대응 Fab 21 모듈 3 건설을 가속화하는 주요 동력 중 하나다.
당사(本紙)는 N2 고객사 수에 대한 확인을 위해 TSMC에 연락했으나, 아직 답변을 받지 못했다.
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