텐센트가 중국 가속기로의 방향 전환을 공식화하며, 국내 AI 하드웨어가 성숙해짐에 따라 엔비디아로부터 더욱 깊은 결별을 강조했다.
SCMP에 따르면, 텐센트(Tencent)는 자체 AI 컴퓨팅 인프라를 중국 설계 프로세서에 '완벽하게 적응'시켰다고 밝혔다. 이는 중국 최대 엔비디아(Nvidia) 칩 구매처 중 하나를 자국산 하드웨어 쪽으로 이동시키는 움직임이다. 이 발표는 9월 16일 열린 텐센트의 '글로벌 디지털 에코시스템 서밋(Global Digital Ecosystem Summit)'에서 이루어졌으며, 텐센트 클라우드 사장 추웨이펑(Qiu Yuepeng)은 현재 회사가 "주류 국내 칩(mainstream domestic chips)"을 사용하고 이를 중심으로 인프라를 구축하고 있다고 확인했다.
텐센트는 사용 중인 특정 실리콘을 공개하지 않았지만, 이 표현은 단순히 실험 단계를 넘어 실제 생산 배치(production deployments)에 돌입했음을 시사한다. 도슨 통타오샹(Dowson Tong Tao-sang) 선임 임원 부사장은 회사가 "다수의 국내 칩 회사"와 협력하여 각 시나리오에 "가장 적합한 하드웨어"를 적용하고 있으며, 장기적인 전략적 투자는 컴퓨팅 비용을 낮추기 위해 하드웨어-소프트웨어 공동 설계를 최적화하는 데 집중할 것이라고 덧붙였다.
텐센트의 이번 발표는 중국 국가시장감독관리국(State Administration for Market Regulation)이 엔비디아가 독점 규제법 위반 및 2019년 멜라녹스 테크놀로지(Mellanox Technologies) 인수 승인 조건 위반으로 조사를 진행했다고 발표한 지 불과 하루 만에 나온 것이다. 규제 당국은 구체적인 내용은 밝히지 않았으나, 조사가 계속 활발하게 진행되고 있음을 확인했다. 이는 이미 미국 정부로부터 엄격한 수출 규제를 받는 미국 기업들에게 중국의 클라우드 및 AI 시장에 또 다른 불확실성을 더하고 있다.
엔비디아가 시장에 칩을 공급하는 데 어려움을 겪자, 중국 자체 실리콘 공급 업체들의 관심이 커지고 있다.
텐센트에게 있어 회사는 이제 의사 결정 과정에서 지정학적 리스크와 공급 연속성 두 가지를 모두 고려해야 하는 상황이다. 마틴 라우 치핑(Martin Lau Chi-ping) 회장은 지난 8월, 텐센트가 이미 충분한 학습(training) 칩을 재고로 보유하고 있으며, 추론(inference) 부문에서도 "많은 옵션"이 있어 이미 조달 다변화를 이뤘다고 밝힌 바 있다. 하지만 소프트웨어 자체를 엔비디아 아키텍처가 아닌 다른 아키텍처에 맞춰 적응시키는 것은 훨씬 심층적인 전환이며, 텐센트가 바로 이 방향으로 추진하는 것으로 보인다. 이는 지난 8월 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 자사의 V3.1 모델이 다음 세대의 국내 가속기 환경에 맞춰 조정되었다고 공개한 초기 신호를 반영한다.
가장 유력한 배치 후보는 화웨이(Huawei)의 아센드(Ascend) 플랫폼이다. 이 플랫폼은 이미 바이트댄스(ByteDance)에서 대규모로 채택되었으며, 마인드스포어(MindSpore) 프레임워크를 중심으로 구축된 성숙한 스택의 지원을 받고 있다. 하지만 아센드 또는 다른 국내 칩들이 대규모 학습을 지속적으로 지원할 수 있을지는 여전히 미지수이며, 특히 미국 관리들이 화웨이가 내년에 약 20만 개의 AI 칩만 생산할 수 있을 것으로 추정하는 상황에서 더욱 그렇다.