블랙웰의 뒤를 잇는(successor) 모델이 중요한 이정표를 달성했습니다.
엔비디아의 최고 재무 책임자(CFO)인 콜레트 크레스(Collette Kress)는 회사의 차세대 데이터센터용 GPU(코드명 루빈, Rubin)와 CPU(코드명 베라, Vera)가 이미 '테이프아웃(taped out)'되었으며 '팹(fab)'에 있다고 밝혔습니다. 이는 엔비디아의 실리콘이 현재 TSMC에서 생산 단계에 들어섰음을 의미합니다. 이 발표에 따르면, 엔비디아의 AI용 차세대 데이터센터 플랫폼은 2026년 시장에 출시될 예정입니다.
콜레트 크레스는 재무 분석가 및 투자자들과의 실적 컨퍼런스콜에서 다음과 같이 언급했습니다. "루빈 플랫폼의 칩들은 현재 팹에 있습니다. 베라 CPU, 루빈 GPU, CX9 슈퍼 NIC, NVLink 144 스케일업 스위치, 스펙트럼 X 스케일아웃 및 스케일-어크로스 스위치, 그리고 실리콘 포토닉스 프로세서([코-패키지 광학용])까지 모두 팹에 있습니다. 루빈은 내년 양산 일정을 차질 없이 진행하고 있습니다."
루빈 NVL144 랙급 플랫폼을 구성하는 모든 칩이 팹에 있다는 사실은, 이들이 중요한 테이프아웃 단계를 성공적으로 통과했으며, 엔비디아는 이 칩들이 성능, 전력, 비용 등 목표 사양을 충족하는지 확인하기 위해 자체 연구소에서 결과물을 기다리고 있음을 의미합니다.
테이프아웃(Tape-out)은 반도체 제조 과정에서, 최종적이고 검증된 칩 설계가 설계팀에서 실제 칩 생산 업체로 전송되는 핵심 이정표입니다. 이 단계는 칩의 레이아웃이 성능, 전력, 면적, 타이밍 측면에서 완벽하게 최적화되었으며 모든 검증 절차를 마친 '물리적 설계(physical design place-and-route process)'가 완료되었음을 의미합니다. 엔비디아는 통상 자체 슈퍼컴퓨터를 이용해 설계를 시뮬레이션하여, 팹에서 처음 받는 실리콘이 성능 및 전력 목표를 달성하는지 미리 검증합니다.
테이프아웃이 이루어지면, 설계는 트랜지스터와 인터커넥트의 정확한 기하학적 패턴을 담는 특정 형식으로 변환됩니다. 이 파일은 TSMC 같은 칩 제조업체가 포토마스크(photomasks)를 제작하는 데 사용되며, 이 마스크가 최종 실제 칩을 만드는 데 쓰입니다. 마스크 제작 비용이 매우 막대하기 때문에(최첨단 노드의 경우 수천만 달러에 달함), 테이프아웃은 설계 로직이 계획대로 작동하고 실제 칩 설계가 수용 가능한 결과를 보였다는 것을 입증하는 매우 중요한 단계입니다.
만약 마스크 인쇄 단계 이후에 결함이 발견되면, 필연적으로 새로운 재반복(re-spin) 및 테이프아웃을 거쳐야 하며, 이는 수개월의 지연과 수천만 달러에 달하는 추가 비용을 초래합니다. 현재까지 엔비디아의 파트너사들은 포토마스크 제작을 성공적으로 마치고, 루빈 GPU, 베라 CPU, 그리고 여러 스케일업 및 스케일아웃 스위칭 ASIC들을 양산 단계에 돌입시켰습니다. 엔비디아는 TSMC로부터 실제 칩을 받자마자 초기 구동(bring up) 및 디버깅 과정을 시작할 것입니다.
일반적으로 단일 칩의 경우, 첫 실리콘 구현에 문제가 없고 재반복이나 테이프아웃 과정이 필요 없다면 9~12개월 만에 양산에 진입할 수 있습니다. 그러나 이번에는 여러 칩으로 구성된 '플랫폼'에 대한 것이기 때문에, 모든 프로세서가 계획대로 유기적으로 연동하여 작동하는지 검증하는 데 엔비디아와 파트너사들에게 추가적인 시간이 필요할 것으로 예상됩니다.
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