SK하이닉스의 9세대 3D NAND가 곧 출시될 예정입니다.
SK하이닉스는 월요일, 321단, 2Tb 3D QLC NAND 메모리 장치의 양산에 착수했다고 발표했습니다. 해당 장치는 데이터 센터용 초대용량 SSD(최대 244TB 이상)는 물론, 시장 최고 수준의 SSD와 경쟁할 만한 비교적 저렴한 고용량 클라이언트 PC 드라이브 구현을 목표로 합니다.
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SK하이닉스의 321단 2Tb(256GB) 3D QLC NAND 메모리 장치는 V9Q 제품군에 속하며, 입출력 인터페이스는 3200 MT/s입니다. 이는 당사에서 출시 예정인 V9T 321L 3D TLC NAND와 같은 최첨단 3D TLC NAND IC가 갖춘 3600 MT/s보다 낮은 수치입니다. 또한, 새로운 2Tb V9Q IC는 이전 세대 3D QLC NAND 장치(추정 4개) 대비 6개의 평면(planes)을 특징으로 하여 병렬 처리를 강화했고, 이를 통해 멀티 리드 속도가 현저하게 개선되었습니다.
제조업체에 따르면, 2Tb V9Q 장치는 2023년 구형 V7Q 장치 대비 쓰기 성능이 56% 향상되었고, 읽기 성능은 18% 향상되었습니다. 이러한 성능 향상은 더 높아진 I/O와 개선된 내부 아키텍처 덕분입니다. 아울러, 신규 2Tb V9Q IC는 쓰기 작동 효율도 23% 높다고 주장하며, 이는 이전 세대 대비 공정 개선 및 회로 레벨 최적화(예: 쓰기 전압 감소 등)가 이루어졌음을 시사합니다.
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2Tb 3D QLC NAND 장치 역시 다양한 제조사에서 등장할 예정이지만, SK하이닉스 V9Q의 핵심 경쟁력은 최신 321단 공정 기술을 활용한다는 점입니다. 이 기술은 경쟁사 제품 대비 낮은 생산 원가를 달성할 수 있게 합니다. 결과적으로 SK하이닉스는 이를 통해 보다 저렴한 SSD를 구현할 수 있으며, 이는 명확한 경쟁 우위를 점하게 합니다.
당사는 초기에는 321단 2Tb 3D QLC NAND 장치를 클라이언트 SSD에 적용할 계획입니다. 예를 들어, 2TB 드라이브는 2Tb V9Q IC 8개만으로 구성 가능하며, 이는 패키지 하나 또는 두 개에 통합되어 회사 비용 절감에 크게 기여할 수 있습니다.
궁극적으로 SK하이닉스의 321단 2Tb 3D QLC NAND는 현재 개발 중인 244TB 제품을 포함한 엔터프라이즈급 SSD에 활용될 것입니다. 해당 드라이브는 SK하이닉스만의 32DP 패키징 기술을 이용해 32개의 2Tb 장치를 단일 패키지로 통합할 수 있습니다.
SK하이닉스 나노개발 본부장 정우표는 "양산 개시와 함께 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 비용 경쟁력을 확보했습니다. AI 수요의 폭발적 증가와 데이터 센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰, 풀스택 AI 메모리 제공업체로서 큰 도약을 이룰 것입니다"라고 밝혔습니다.
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