애플보다 먼저인 것 같습니다.
이번 주 구글은 자체 텐서 G5 애플리케이션 프로세서를 탑재한 Pixel 10 스마트폰을 공개했습니다. 신형 스마트폰은 향상된 성능, 대용량 배터리 및 고속 충전, 마그네틱 무선 충전 기능, 그리고 7년간의 소프트웨어 지원을 제공합니다. 특히 주목할 점은 구글이 프로세서의 계약 제조업체를 삼성에서 TSMC로 변경한 것으로 보도된 것입니다. 여기서 더 의미심장한 점은 구글이 TSMC의 핵심 고객사인 애플보다 먼저 TSMC로 전환했다는 점입니다.
외관은 (거의) 동일하게 유지
Pixel 9와 Pixel 10 모델 모두 전작과 거의 같은 외관을 유지하면서, 무드스톤(Moonstone), 옵시디언(Obsidian), 포슬린(Porcelain), 제이드(Jade) 등 새로운 색상 옵션을 선보입니다. 플래그십 Pixel 10 Pro는 6.3인치 LTPO OLED 패널에 1280×2856 해상도를 탑재했으며, 그 상위 모델인 XL은 6.8인치에 1344×2992 해상도로 확장되었습니다.
텐서 G5: Pixel 10 Pro 및 Pro XL의 핵심 변화
텐서 G5는 Pixel 10 Pro 및 Pro XL의 가장 큰 변화 요소입니다. 이 프로세서는 역사적으로 효율성이 떨어졌던 삼성의 제조 공정을 벗어나 TSMC가 제작한 최초의 Pixel 프로세서입니다. 이러한 전환은 성능 향상과 전력 관리 효율성 개선이라는 두 가지 측면 모두에 기여할 것으로 기대됩니다.
애플, 첨단 칩 공급 제약받다; 저장 공간 및 메모리 역시 품귀 현상
2025년 TSMC가 파운드리 경쟁사 대비 네 배 빠르게 성장한 이유
순수 수치로만 보면, 구글에 따르면 텐서 G5의 CPU는 텐서 G4 대비 34%의 속도 향상을 보여줍니다. AI 기반 작업의 경우 개선 폭이 더욱 커져 성능이 60%나 증가했습니다. 다만, 이 수치는 구글 측의 발표 자료에 근거한 것이며, 사용된 데이터 형식에 대한 정보는 제공되지 않았다는 점을 유념해야 합니다.
N3P 공정 기술
해당 칩은 현재 가장 진보된 파운드리 기술 중 하나인 TSMC의 N3P(성능 강화된 3nm급 공정 기술) 제조 공정을 채택한 것으로 분석됩니다. 구글이 이러한 변화를 시도한 동기는 TSMC가 3nm급 공정에서 일관되게 높은 수율과 더욱 정교한 트랜지스터 설계를 제공하며, 낮은 전력 소모로도 높은 성능을 달성하게 했기 때문일 수 있습니다.
TSMC의 N3P 제조 공정은 N3E 플랫폼의 광학적 축소(optical shrink) 버전입니다. 이는 성능, 효율성, 집적도 측면에서 명확한 이점을 제공하며, 특히 구글의 IP(지식재산)가 가지지 못한 완전한 설계 호환성이 특징입니다.
성능 면에서 N3P는 동일한 전력 수준에서 약 5%의 속도 향상을 제공하거나, 혹은 동일한 클럭 속도를 유지할 경우 에너지 사용량을 5~10% 줄일 수 있습니다. 이러한 균형은 디자이너들에게 제품 목표에 맞춰 고성능을 극대화할지, 아니면 더 긴 배터리 수명과 낮은 발열을 최적화할지 많은 유연성을 제공하며, 이는 구글이 추구했을 목표일 가능성이 높습니다. G5가 탑재된 Pixel 10이 현재 대량 생산 단계에 진입한 만큼, 칩 설계자 측은 성공을 거두었을 가능성이 높습니다.
최신 뉴스, 분석 및 리뷰를 받아보려면 Google News에서 Tom's Hardware를 팔로우해 주세요. 팔로우 버튼을 클릭하는 것을 잊지 마십시오.