HBM 의존에서 중국 기술 시장을 자유화하려는 화웨이의 시도는 중국 기술 자립을 향한 거대한 움직임이 될 수 있다.
화웨이가 미·중 기술 접근 전쟁에서 서방에 강력한 일격을 가할 태세를 갖추고 있다. 이 기술 거물은 HBM(고대역폭 메모리)을 사용하지 않고도 LLM(대규모 언어 모델)의 훈련 및 추론 속도를 높일 수 있는 새로운 소프트웨어 도구, 통합 캐시 관리자(Unified Cache Manager, UCM)를 개발했다. HBM은 미국 수출 규제 때문에 중국이 쉽게 접근할 수 없는 핵심 자원이다.
사우스차이나모닝포스트(South China Morning Post)에 따르면, 화웨이는 지난 화요일 2025 금융 AI 추론 애플리케이션 랜딩 및 개발 포럼에서 UCM 도구를 공개했다. 이 새로운 소프트웨어는 AI 데이터를 HBM, 표준 DRAM, SSD의 개별적인 지연 시간 특성과 다양한 AI 애플리케이션의 요구 사항에 맞춰 분산 관리한다.
특히, 추론 과정에서 핵심 AI 데이터 구조인 키-값 캐싱(key-value caching)에 계층적 구조를 도입함으로써 시스템이 가용할 수 있는 자원에 맞춰 최고 속도를 구현한다.
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UCM은 이번 공개에 앞서 이미 오랜 기간 실환경 테스트를 거쳤다. 화웨이 데이터 저장 제품 담당 부사장인 저우 웨펑(Zhou Yuefeng)에 따르면, UCM은 중국 주요 은행인 중국어니온페이(China UnionPay)에서 운영 테스트를 진행했다. 기즈모차이나(Gizmochina)에 따르면, 이 소프트웨어는 "고객 음성 분석, 마케팅 기획, 사무실 지원" 등 실제 애플리케이션에 적용되었다. 화웨이는 UCM을 통해 기존 캐싱 및 스토리지 기술을 사용하는 시스템에서 AI 추론 시 지연 시간이 최대 90% 감소하고 처리량은 22배 증가했다고 보고했다.
UCM의 발표는 HBM을 확보하거나 HBM 없이 작동할 방법을 모색해 온 중국의 AI 시장에 거대한 돌파구가 될 수 있다. HBM(고대역폭 메모리)은 AI 훈련 및 추론에 필수적인 적층형 고속 메모리 유형으로, 엔비디아의 HPC 서버에 탑재되는 칩처럼 높은 처리량과 낮은 지연 시간을 가능하게 한다.
HBM은 중국에서 구하기 매우 어렵다. HBM 칩은 거의 전적으로 한국의 SK 하이닉스(SK Hynix)와 삼성(Samsung), 그리고 미국의 마이크론(Micron)이 생산하고 있으며, 미국은 중국이 자체적으로 HBM을 구매하거나 생산하는 시도를 막기 위해 노력해 왔다. 중국의 HBM 접근을 제한하는 것은 바이든과 트럼프 행정부가 모두 관여한 양국 간의 "칩 전쟁" 무역 분쟁에서 미국의 핵심 전략 중 하나였다.
UCM 발표가 나온 시점은 중국이 기술 독립을 추구하며 서방 하드웨어 의존에서 벗어나려는 움직임이 고조되는 때와 맞물린다. 최근 보도에 따르면, 중국 중앙정부는 심지어 국내 기업들에게 엔비디아의 H20 칩 구매를 자제하도록 지시하는 상황이다. 엔비디아의 H20은 중국 시장만을 위해 특별히 제작된, 엔비디아 표준 AI 칩의 제한적 버전이다.
H20 구매 자제 지침에 대한 보도는 엔비디아에게 또 다른 타격이다. 엔비디아는 몇 달 동안 미국 정부에 H20을 중국에 판매할 허가를 지속적으로 압박해 왔다. 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 몇 달에 걸친 청원과 마-아-라-고(Mar-a-Lago)에서의 만찬 끝에야 지난달에 겨우 H20 판매 승인을 받은 바 있다. 미국은 엔비디아 칩에 대한 의존을 중국의 기술 발전을 늦추는 수단으로 활용하려 한 것으로 보였으나, 이제 중국이 엔비디아 H20 칩에 공식적인 제동을 걸고 화웨이가 HBM 의존을 피하는 방안을 모색함에 따라, 서방의 계획들은 향후 위기에 직면할 수 있다.
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