내부 충돌이 시작되게 둘까요?
월스트리트저널(WSJ) 보도에 따르면, 인텔 이사회 의장 프랭크 이어리(Frank Yeary)가 올해 초 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 분사시키거나 TSMC에 매각하려 했으나, 지난 3월 취임한 인텔 최고경영자(CEO) 립-부 탄(Lip-Bu Tan)의 강력한 반대에 부딪혔다. 보고서에 따르면 다른 이사들조차 이어리를 지지했으나, 이사회 내 충돌이 발생하며 결국 립-부 탄의 전략적 계획은 무산되었다. WSJ는 인텔 이사회가 공식적으로 탄을 지지하고 있으나, 그의 리더십이 내부적, 외부적으로 심한 압박을 받고 있다고 전했다.
의장의 인텔 제조 자산 처분 시도
올해 초, 우리는 인텔이 자사의 인텔 파운드리 제조 부문을 인텔, TSMC, 그리고 브로드컴(Broadcom)이나 엔비디아(Nvidia) 같은 대형 팹리스 칩 설계 회사들이 공동으로 소유하는 별도의 회사로 분사시키려 한다는 보도를 여러 차례 전했다. 이 경우, 새로운 법인에 막대한 투자가 필요했다. 또 다른 보도에 따르면 인텔은 인텔 파운드리를 전체 또는 부분적으로 TSMC에 매각할 것이라고 했다. 만약 매각이 이루어진다면, TSMC는 생산 법인에 대한 운영적 및 전략적 통제권을 확보하고 인텔의 공정 기술을 '개선'해야 했을 것이다. 인텔은 어느 계획도 공식적으로 확인해준 적이 없다. 그러나 WSJ 보도에 따르면, 두 가지 계획 모두 전직 투자 은행가인 프랭크 이어리 의장이 추진했던 것으로 밝혀졌다.
그 결과, 립-부 탄은 2025년 3월 취임한 이후 의장 및 일부 이사들과 인텔이 자체적인 반도체 생산 역량을 유지해야 하는지, 아니면 해당 사업에서 완전히 철수해야 하는지에 대해 갈등을 빚어왔다.
갈등의 근거
기술적 실현 가능성과 경제적 타당성 분석을 거치면서, 이들 간의 이견이 좁혀지지 않았다. 결국 이사회는 주요 이해관계자들로부터의 의견을 종합하여, 내부적으로는 장기적인 연구 개발(R&D) 중심의 경영 방향으로 결론을 내렸다.
기술적 이견의 핵심
특히 가장 큰 이견은 주력 메모리 제품군(DRAM)의 세대교체와 메모리 패키징(패키징 기술)을 두고 발생했다. 일부 관계자들은 이미 메모리 세대교체 주기가 도래했다고 주장하며, 최첨단 패키징 기술 도입이 필수적이라고 보았다. 하지만 다른 쪽에서는 메모리 패키징 기술이 메모리 세대교체 주기에 영향을 주지 않는다고 반박하며, 메모리 성능 향상에 집중해야 한다는 입장을 고수했다.
결론
이러한 의견 대립은 오랜 기간 동안 내부 논의를 필요하게 했으며, 결국 이사회는 현 시점에서는 당장의 메모리 세대교체에 대한 압박보다는 장기적인 관점에서 R&D 역량을 강화하는 데 주력한다는 결론을 내리게 되었다. 이로써 단기적인 생산성 향상보다는 기술적인 깊이에 초점을 맞추는 방향으로 경영 전략을 재편하게 되었다.