라피더스의 개입 정도는 여전히 불분명하다.
Money.UDN.com에 따르면, TSMC 직원들이 자사의 차세대 2nm급 제조 공정과 관련된 파운드리 영업 비밀을 절취했다는 의혹이 제기되면서, 이들 중 일부가 일본 기반 파운드리 스타트업인 라피더스(Rapidus)와 관련 기술 자료를 공유한 것으로 알려졌습니다. 관련 인물들은 일본 회사 측에 '수백 장의 공정 통합 기술 사진'을 넘긴 것으로 보도되었으나, 이들이 라피더스와 정확히 어떤 관계인지, 또는 칩 제조사 측이 해당 자료들을 요구했는지 여부는 아직 불분명합니다.
TSMC와 대만 고등 검찰청(Taiwan High Prosecutors Office) 지식재산권 지부는 TSMC의 2nm급 공정 기술과 관련된 중대한 내부 정보 유출 사태를 조사하고 있습니다. 현재 한 현직 직원이 전 직장 동료와 공모하여 민감한 데이터를 라피더스로 전송한 혐의를 받고 있는 것으로 파악되었습니다. 다만, 현재까지까지 TEL(Tokyo Electron)이 해당 활동에 연루되었거나 인지했다는 직접적인 증거는 없습니다.
TSMC 내부 시스템에서 비정상적인 활동이 감지된 후 내부 조사가 진행되었고, 이 조사를 통해 기업 기밀이 노출된 사실이 확인되었습니다. 이 의심스러운 공모에는 TSMC에 재직 중인 1명과 TSMC 및 라피더스 모두의 협력업체인 TEL로 자리를 옮긴 1명이 연루된 것으로 추정됩니다. 보도에 따르면, 이 두 인물 간의 자료 교환에는 '수백 장의 공정 통합 기술 사진'이 포함되었으며, 이 사진들이 첨단 노드 생산에 필수적인 제조 장비(tool)를 정밀하게 조정하는 데 활용되었을 가능성이 있다고 합니다. 하지만 구체적으로 어떤 종류의 사진이나 이미지가 공유되었는지는 여전히 밝혀지지 않았습니다.
공정 통합(Process integration) 활동이란 증착, 식각, 리소그래피 등 개별 공정 단계를 유기적으로 결합하여 작동하는 장치를 구현하는 일련의 과정입니다. 일반적으로 '공정 통합 기술 사진'은 다양한 제조 단계가 완전하고 기능적인 칩 구조로 결합되는 과정을 보여주는 매우 상세한 이미지 또는 도해(diagram)를 의미합니다. 다만, 본 내용은 보고서가 이미지 내용을 구체적으로 다루지 않고 있어 추정에 기반하고 있음을 전제로 이해해야 합니다. 이러한 사진들은 독점적인 공정 흐름, 설계 구조, 레이어 재료, 통합 기술 등을 포함하고 있어 극도로 민감한 정보로 간주됩니다. 이는 게이트-올-어라운드(gate-all-around) 트랜지스터나 특정 패턴화 전략과 같은 핵심 혁신 기술을 노출할 수 있으며, 특정 생산 노드뿐 아니라 회사의 전반적인 기술 역량에 대한 깊은 통찰력을 제공하기 때문입니다.
다만, 현대 공정 기술의 복잡성을 감안할 때, 이러한 자료들이 아무리 민감하더라도 공정 개발이나 통합을 위한 완벽한 청사진(blueprint) 역할까지는 하기는 어렵습니다. 그럼에도 불구하고, 일부 장비의 정밀 조정에는 확실히 도움을 줄 수 있는 정보임은 분명합니다.
라피더스는 IBM과 함께 2nm급 제조 기술을 공동 개발했다고 주장하고 있으며(이는 IBM이 글로벌파운드리와 법적 분쟁을 겪었던 전례가 있음), 현재 해당 생산 노드에 대한 시험을 진행 중입니다. 이 기술은 2027년에 양산에 진입할 것으로 예상됩니다.
TSMC와 라피더스의 2nm급 생산 노드는 서로 다르며, 두 회사는 웨이퍼 가공 방식에 대해서도 상이한 견해를 가지고 있습니다. 따라서 라피더스가 TSMC의 '공정 통합 기술 사진'을 통해 자사 팹에 많은 유용한 정보를 얻기는 어려울 것으로 예상됩니다. 하지만 이러한 정보는 경쟁 분석팀에게 TSMC의 N2 시리즈 제조 기술이 구체적으로 무엇을 지향하는지에 대한 아이디어를 제공할 수는 있습니다.
다만, TSMC의 2nm 관련 영업 비밀 유출에 관한 보도들은 전반적으로 내용이 모호하고(매우 신중하게 받아들여야 하며), 초기 보도에서 최대 6명이 연루되었다던 것과 달리 새 보고서에서는 가담자가 '약' 10명에 달한다고 주장하고 있습니다. 또한, 초기 보도가 TSMC로부터 어떤 정보가 유출되었는지 상세히 밝히지 못한 반면, 새 보고서는 '수백 장의 공정 통합 기술 사진'을 언급하면서도 그 이미지의 구체적인 내용을 밝히지 않고 있습니다.
현재로서는 정확히 어떤 일이 발생했는지, 또는 TSMC와/또는 라피더스에 미치는 구체적인 손해나 이익(만약 있다면)을 평가하기는 어렵습니다.
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라피더스, 일본 정부 및 민간 투자자로부터 2nm 칩 생산을 위해 17억 달러 확보
라피더스는 2027년까지 25nm급 생산 능력 확보를 목표로 한다.