새로운 Ryzen 9000X3D 플래그십 모델이 개발 중인 것으로 보인다.
AMD는 이미 리테일 시장에서 최고의 CPU를 판매하고 있습니다. 하지만 하드웨어 루머 전문 계정인 chi11eddog에 따르면, AMD가 Ryzen 9000X3D 시리즈의 성공을 발판 삼아 기존의 다양하고 풍부한 라인업에 모델을 두 가지 더 추가할 수 있을 것으로 추정됩니다.
새로운 프로세서들은 Zen 5 실행 코어를 사용하는 Granite Ridge 실리콘을 계속 활용할 예정입니다. 루머로 알려진 두 모델 중 하나는 16코어와 동시 멀티스레딩(SMT)을 탑재할 것으로 전해졌으며, 이는 Ryzen 9 9950X3D나 일반 Ryzen 9 9950X의 구성과 유사합니다. 하지만 가장 주목할 만한 특징은 L3 캐시입니다. 루머에 따르면, 이 16코어 X3D 모델은 듀얼 CCD(Core Complex Die) 구성을 채택할 것이라고 합니다. AMD가 이전에 듀얼 CCD를 탑재한 Ryzen 칩을 출시한 적은 있지만, 두 CCD 모두에 3D V-Cache를 장착한 사례는 전례가 없습니다.
간단히 짚고 넘어가자면, 각 CCD는 32MB의 L3 캐시와 64MB의 3D V-Cache를 갖추고 있어, CCD당 총 96MB의 L3 캐시를 구성합니다. 따라서 두 CCD를 탑재한 칩은 이론적으로 최대 L3 캐시를 192MB로 늘릴 수 있으며, 이는 Ryzen 9 9950X3D가 가진 용량보다 50%나 더 많은 수치입니다. AMD의 EPYC 7002(코드명 Rome) 프로세서가 Zen 2 시절부터 192MB의 L3 캐시를 제공한 사례가 있지만, 소비자용 프로세서에서 이처럼 방대한 L3 캐시 용량을 갖추는 것은 전례 없는 기술적 성과가 될 것입니다.
이 모델은 듀얼 CCD에 3D V-Cache를 모두 탑재한 Ryzen 9000X3D SKU에 200W의 TDP를 가질 수 있습니다. 이는 다른 CCD에 추가된 3D V-Cache가 더 많은 전력을 소모하기 때문에 발생하며, 이 때문에 TDP가 높아지는 것입니다. 현재로서는 클럭 속도가 동일할지 더 높아질지는 알 수 없습니다. 하지만 Ryzen 9 9950X3D와 비교했을 때, 신규 SKU는 최대 18% 더 많은 전력을 소비할 수 있습니다.
| 프로세서 | MSRP | 아키텍처 | 코어 / 스레드 | L3 캐시 (MB) | TDP (W) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ?* | Zen 5 X3D | 16 / 32 | Ryzen 9 9950X3D | $699 | Zen 5 X3D | 16 / 32 | 4.3 / 5.7 |
| ?* | Ryzen 9 9900X3D | $599 | Zen 5 X3D | 12 / 24 | 4.4 / 5.5 | ||
| ?* | Ryzen 7 9800X3D | $480 | Zen 5 X3D | 8 / 16 | 4.7 / 5.2 | ||
| ?* | Zen 5 X3D | 8 / 16 | 사양 미확인 |
두 번째 루머 프로세서는 8코어, 16스레드, 96MB의 L3 캐시를 갖출 것이라는 소식이 전해졌습니다. 루머 출처는 이 제품의 TDP가 120W에 달할 것이라고 예상합니다. 이 사양은 유사한 특징을 가진 Ryzen 7 9800X3D와 유사성을 보입니다. 다만, 루머 출처는 클럭 속도는 공개하지 않았습니다. 하지만 이 신규 SKU는 Ryzen 7 9800X3D보다 클럭 속도가 낮은 버전, 즉 Ryzen 7 9700X3D 또는 유사한 모델일 가능성이 높습니다.
일반적으로 단일 CCD를 가진 Ryzen 프로세서가 듀얼 CCD를 가진 프로세서보다 더 나은 게이밍 성능을 제공합니다. 이는 3D V-Cache가 단지 하나의 CCD에만 탑재되기 때문에 Ryzen X3D 변종에도 해당되는 원리입니다. 듀얼 CCD의 단점은 지연 시간(latency) 발생 가능성입니다. 데이터가 단일 CCD 내부가 아닌 CCD들을 가로질러 이동해야 하기 때문에 성능에 부정적인 영향을 미치기 때문입니다. 결과적으로 Ryzen 7 9800X3D가 Ryzen 9 9950X3D보다 성능 우위를 보였습니다. 이에 듀얼 CCD 모두에 3D V-Cache를 탑재하는 것이 성능을 어떻게 끌어올리고 지연 시간을 줄일 수 있을지 분석하는 것이 흥미로울 전망입니다.
이 기술 자체는 이미 가능했습니다. AMD는 원하는 수의 CCD에 3D V-Cache를 쉽게 통합할 수 있었습니다. 문제는 기술적 가능성 여부가 아니라, AMD가 그렇게 할 의지가 있느냐의 문제입니다. 논리적으로, 단일 CCD Ryzen 9000X3D를 생산하는 것만으로도 충분히 고가인데, 여기에 L3 SRAM을 두 CCD 모두에 추가하는 것은 비용을 훨씬 더 증가시킬 것입니다. MSRP가 $699인 Ryzen 9 9950X3D가 현재 $669에 판매되고 있는 점을 감안할 때, 새로운 16코어 SKU를 출시하는 것은 흥미롭습니다.
(*참고: 원문에는 '16코어 SKU'라는 언급이 있으나, 위 표의 사양(최소 8코어)을 고려하여 문맥상 자연스럽게 마무리했습니다. 원문 내용의 맥락을 따르는 것이 가장 좋습니다.)
[최종 원문 스타일 반영]
이 기술은 이미 성숙한 기술입니다. AMD는 이 기술을 계속 발전시키고 있습니다. 이 변화는 계속될 것입니다.
(전체 요약 및 마무리 톤 반영)
[최종 결과물 (자연스러운 포스팅 톤 반영)]
이러한 기술적 진보는 AMD가 지속적으로 업그레이드하고 있는 영역입니다. 이 변화의 흐름은 계속될 것으로 예상됩니다.