고대역폭 메모리가 돌파구가 될 수 있다.
삼성 반도체 사업 부문은 실적 급감의 어려움을 겪으며, 전년 대비 순이익이 거의 94%나 폭락했다. 이는 해당 부문이 지난 6분기 중 가장 취약한 모습을 기록한 것이다. 그 원인은 명확하다. 미국 수출 규제로 인해 중국에 대한 첨단 칩 판매가 제한되었고, 여기에 지속적인 재고 조정세가 겹치면서, 삼성의 디바이스 솔루션 부문은 2025년 2분기에 4,000억 원(2억 8,700만 달러)의 수익을 올렸다. 이는 지난해 같은 기간 기록했던 6조 5,000억 원(46억 7,000만 달러)과 비교하면 급격한 하락세다. 그럼에도 삼성은 인공지능(AI) 산업 덕분에 연말까지 이러한 흐름을 역전시킬 수 있을 것이라는 기대가 크다.
삼성이 보고 있는 회복의 핵심 동력은 HBM3E, 즉 초고속으로 AI 가속기에 데이터를 공급하는 차세대 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)에 있다. ZDNet Korea 보도에 따르면, 삼성은 특히 엔비디아(Nvidia)의 관심을 끌기 위해 HBM3E의 생산 비용을 낮추는 데 주력하고 있다. 현재 엔비디아는 AI GPU 공급망 측면에서 SK하이닉스에 높은 의존도를 보이고 있다.
삼성의 전략은 간단하다. HBM3E 메모리를 경쟁사보다 저렴하고 쉽게 공급하여 AI 컴퓨팅 미래에 필수 불가결한 존재가 되는 것이다. 참고로 HBM3E(High Bandwidth Memory Gen 3E)는 현대 AI 가속기에서 매우 중요한 역할을 하며, 특히 대규모 언어 모델(LLM) 훈련 시 대역폭 및 용량의 병목 현상이 성능을 제한하는 핵심 부품이다. 이는 엔비디아의 B300과 같은 최상급 AI GPU에 탑재되는 메모리다.
- 메모리 부문은 올해 하이퍼스케일러 데이터 센터 지출의 30%를 차지하며, 이는 2023년 대비 4배 증가한 수치다.
- SK하이닉스는 미국 내 'AI 솔루션' 기업 설립에 100억 달러를 투자한다.
이러한 추세에 힘입어, 삼성 메모리 부문은 HBM3E와 서버용 고밀도 DDR5 확장에 힘입어 분기별 매출이 1분기 대비 11% 증가한 21조 2,000억 원(152억 달러)을 기록했다. 또한 서버 SSD 판매 증가로 NAND 재고도 빠른 속도로 소진되고 있다. 하반기에는 삼성은 AI 서버 배치 시장을 겨냥하여 128GB DDR5, 24Gb GDDR7, 8세대 V-NAND 생산을 확대할 계획이다.
장기적 전망에 긍정적인 요인으로는 테슬라가 최근 삼성과 발표한 165억 달러 규모의 파트너십이 있다. 이 협력을 통해 삼성은 2033년까지 텍사스 팹(fab)에서 차세대 AI6 칩을 생산하게 된다. 이는 삼성의 파운드리 운영에 필요한 규모와 안정성을 확보해 주며, 회사가 TSMC와의 경쟁뿐 아니라 지정학적 압박까지 헤쳐나가야 하는 상황에서 특히 큰 도움이 될 전망이다.
한편, 이번 주 도널드 트럼프 미국 대통령이 한국산 상품에 15% 관세(기존 25%에서 감축)를 부과하면서, 하반기 회복 시나리오에 새로운 불확실성을 던져주었다. 삼성은 AI 산업에 베팅하며 침체에서 벗어나려 노력하는 동시에, 변동성이 높은 무역 환경을 헤쳐나가고 치열한 고급 메모리 시장의 점유율을 되찾기 위한 고난도 줄타기를 펼치고 있다.
만약 삼성이 저렴하고 고수율의 HBM3E 생산에 성공한다면, 현재의 상황을 바꿀 수 있는 분수령이 될 수 있다. 특히 삼성의 HBM3E를 테스트하고 있으나 열관리(thermal) 및 전력 효율성에 대해 여전히 의구심을 품고 있는 엔비디아를 다시 확보하는 것이 결정적인 전환점이 될 것이다. 나아가, 메타, 마이크로소프트, 아마존 등이 자체 AI 실리콘을 늘려가면서, 삼성 같은 메모리 공급업체들은 단순히 기술적 역량뿐만 아니라 시장에서의 가치까지 증명해야 하는 새로운 경쟁 구도에 놓여 있다.
(광고 문구는 전문 기사 맥락에서 분리함)