인텔이 차세대 칩용 3D V-캐시 경쟁 제품을 개발 중이라는 소문이 돌고 있다
인텔이 차세대 Core Ultra 시리즈(Core 300이 Arrow Lake의 리프레시 모델일 경우 Core 400일 가능성이 높음) CPU에 AMD의 3D V-Cache 칩과 경쟁할 수 있는 대용량 L3 캐시 풀을 도입할 것이라는 루머가 돌고 있습니다. 유출자 Haze와 Raichu는 X를 통해 이 새로운 최상위 L3 캐시의 용량이 144MB에 달할 것이라고 전했습니다.
만약 사실이라면, 인텔의 차세대 L3 캐시는 AMD의 3D V-Cache 상당 모델보다 현저히 클 것입니다. 총 144MB에 달하는 이 인텔 차세대 칩은 Ryzen 9 9950X3D와 같은 멀티-CCD Ryzen X3D CPU보다 L3 캐시가 16MB 더 많으며, AMD의 인기 제품인 Ryzen 7 9800X3D보다도 무려 48MB나 많은 L3 캐시를 탑재할 것으로 예상됩니다.
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bLLC(big Last Level Cache)로 알려진 추가 캐시는 AMD의 3D V-Cache와 유사하게 작동할 것이며, 각 코어에 통합된(기본) L3 캐시와는 분리된 별도의 캐시 블록입니다. 이 추가 블록은 AMD의 구현 방식처럼 물리적 코어의 위 또는 아래에 직접 장착될 수도 있고, 인텔의 인터커넥트를 통해 코어에 연결되는 완전히 독립적인 타일 형태로 설치될 수도 있습니다.
차세대 Core Ultra 시리즈는 현세대와 마찬가지로 하이브리드 코어 구성을 유지할 것으로 알려져 있어, 이 칩들은 이 정도 규모의 L3 캐시를 탑재한 최초의 하이브리드 CPU가 될 가능성이 있습니다. 다만, 플래그십 Nova Lake 다이에는 더 큰 캐시 다이는 적용되지 않을 것으로 알려져 있습니다(최소한 출시 초기에는 아닐 가능성). 현재 유출자들이 언급한 bLLC를 갖춘 유일한 코어 구성은 P-코어 8개, E-코어 16개, LPE-코어 4개입니다. 한편, 다른 유출자(Haze)는 조금 더 낮은 사양의 P-코어 8개, E-코어 12개, LPE-코어 4개 구성도 제공될 것으로 보고 있습니다. 그럼에도 불구하고, Nova Lake는 bLLC가 없는 P-코어 16개, E-코어 32개, LPE-코어 4개 플래그십 모델을 가질 것으로 루머가 돌고 있습니다.
인텔이 Nova Lake에 bLLC를 도입한다면, 인텔은 수년간 '팀 레드'의 지배를 받던 게이밍 성능 왕좌에 AMD에 도전할 기회를 얻을 수 있습니다. Nova Lake는 Core Ultra 200S 시리즈(Arrow Lake)의 후속작이며, 향상된 Coyote Cove P-코어와 Arctic Wolf E-코어를 탑재할 것으로 알려져 있습니다. 나아가 인텔은 데스크톱 시장에서 LPE 코어를 처음으로 추가할 예정이며, 이는 Nova Lake에 더 많은 코어를 제공하고 낮은 부하 조건에서 향상된 전력 효율성을 가져올 것입니다.
유일한 단점은 Nova Lake가 새로운 소켓을 요구할 수 있어, Nova Lake로 업그레이드를 하려는 고객들이 메인보드를 교체해야 할 수도 있다는 점입니다. 이 새로운 아키텍처는 LGA 1954 소켓을 활용할 것이며, 이 소켓은 LGA 1851 소켓과 동일한 폼 팩터를 유지할 것으로 보고되었습니다.
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