본 사이트의 링크를 통해 구매하시면, 저희는 제휴 수수료(어필리에이트 커미션)를 받을 수 있습니다. 작동 방식은 다음과 같습니다.
스마트폰 제조사들은 기기를 더 작게 만들거나 더 큰 배터리를 탑재하는 등 극한의 노력을 기울이고 있습니다. 하지만 LG이노텍은 이러한 극한을 넘어선 근본적인 해결책을 제시합니다. 바로 칩 기판을 마더보드에 부착하는 솔더 볼(solder balls)을 제거하여 스마트폰 내부 공간 자체를 더 얇게 만드는 것입니다. LG이노텍은 솔더 볼 대신 새로운 구리 폴(Copper Posts)을 사용하도록 제안합니다.
LG이노텍이 개발한 이 새로운 패키징 방식은 솔더 볼을 표면에 직접 접합하는 것이 아니라, 기판 위에 구리 컬럼을 먼저 배치한 후 그 위에 솔더 볼을 적용하는 방식입니다. 이로 인해 구현되는 구조는 기존 방식 대비 솔더 볼 간의 간격을 약 20%까지 줄이면서도 전기적 성능은 동일하게 유지합니다. LG이노텍은 이 신규 방식이 스마트폰 설계자들에게 기기 슬림화와 배터리 같은 기능 구현을 위한 사용 가능 공간 확보에 더 큰 유연성을 제공한다고 주장합니다.
크기 축소 외에도, 구리 폴은 잠재적으로 더 높은 집적도의 패키징을 가능하게 하며, 스마트폰의 기능과 성능 향상에 기여하는 고성능 인터페이스에 매우 적합합니다.
- 내장형 베이퍼 챔버가 탑재된 열 패드(Thermal pads)는 일반 열 패드 대비 50배에서 80배 높은 열전도율을 자랑합니다.
- 프로세서 패키징 경쟁이 심화되면서 중국이 혁신적인 신규 반도체 유리 기판 제조 시장에 진출하고 있습니다.
- 핵심 칩 패키징 재료 부족 현상은 AI 가속기 공급망에 위협이 되고 있습니다.
구리의 높은 녹는점은 컬럼이 고온 제조 공정에서도 형태를 유지하도록 보장합니다. 이는 솔더링 과정 중 솔더 볼이 합쳐질 위험 때문에 이전에 어려웠던 초밀집 통합(tighter integration)을 가능하게 합니다.
또한, 구리는 일반적인 납땜 재료(soldering materials)보다 7배 이상 열전도율이 뛰어나, 반도체 패키지에서 발생하는 과도한 열을 더 빠르게 방출시키는 데 도움을 줍니다. 이는 안정적인 성능을 유지하고 과열로 인한 신호 저하와 같은 문제를 최소화할 수 있게 합니다.
LG이노텍은 2021년 구리 폴 기술 개발에 착수했으며, 개발 속도 향상과 설계 정밀도 개선을 위해 디지털 트윈 기반 3D 시뮬레이션을 적용했습니다. 현재까지 LG이노텍은 이 구리 폴 기술과 관련된 약 40개의 특허를 확보했습니다. 앞으로 회사는 이 기술을 스마트폰 및 웨어러블 기기용 RF-SiP 기판(예: 모뎀, 전력 증폭기, FRM, 필터를 단일 패키지에 통합) 및 FC-CSP(애플리케이션 프로세서용 플립 칩-칩 스케일 패키지) 기판에 적용할 계획입니다.
LG이노텍의 문혁수 대표는 "이 기술은 단순히 부품을 공급하는 것을 넘어, 고객사의 성공을 지원하는 방법에 대한 깊은 고민에서 비롯되었습니다"라며, "이러한 혁신을 통해 기판 산업의 패러다임을 변화시키고 차별화된 고객 가치를 지속적으로 창출하겠습니다"라고 밝혔습니다.
최신 뉴스, 분석 및 리뷰를 받아보려면 Google News에서 Tom's Hardware를 팔로우하세요. '팔로우' 버튼을 클릭해 주시기 바랍니다.