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인텔의 차세대 Xeon 프로세서 코드명 Diamond Rapids는 9324핀 LGA 소켓을 사용하는 새로운 플랫폼을 채택할 것으로 보도되면서, 메모리 서브시스템 및 PCIe 레인 구성의 개정이 예상됩니다. 하지만 Sunday에 X86이 공개한 유출 슬라이드 자료에 따르면, 이 신형 CPU는 최대 192개의 고성능 코어와 8채널 또는 16채널의 DDR5 메모리 채널을 탑재할 수 있습니다. 본 내용은 공식 출처가 아닌 루머 기반의 정보이므로 참고해 주시기 바랍니다.
Xeon 7 'Diamond Rapids' 프로세서에 대한 인텔의 루머 스펙에는 최대 192개 코어, 8채널 또는 16채널 메모리 서브시스템, 그리고 500W의 열 설계 전력(TDP)이 포함되어 있습니다. 인텔의 Diamond Rapids 프로세서는 2세대 MRDIMM 메모리 모듈을 사용할 예정인데, 이는 기존 Xeon 6 'Granite Rapids'가 지원하는 8800 MT/s보다 높은 데이터 전송 속도를 지원할 것입니다. 만약 이 차세대 프로세서가 12,800 MT/s 메모리 모듈을 지원하게 된다면, CPU의 전체 메모리 서브시스템은 최대 1.6TB/s가 넘는 피크 대역폭을 확보하게 되어, 기존 설계(Granite Rapids의 경우 약 844GB/s) 대비 상당한 성능 향상을 보여줍니다.
만약 해당 슬라이드가 Diamond Rapids를 정확하게 묘사하고 있다면, 이 CPU는 최대 6개의 칩렛으로 구성될 것입니다. 여기에는 최대 4개의 컴퓨트 타일(Intel 18A 공정으로 제작되었으며 최대 48코어 패키징)과 메모리 인터페이스, CXL 탑재 여부와 관계없이 PCIe 6.x 레인, UPI, 그리고 추가적인 PCIe 4.x 레인을 제어하는 2개의 I/O 타일이 포함됩니다.
데이터센터용 인텔 Diamond Rapids 프로세서는 Panther Cove 마이크로아키텍처 기반의 고성능 코어를 채택합니다. 이 마이크로아키텍처의 주요 특징 중 하나는 AMX 확장 기능의 효율성이 개선되어 FP8 및 TF32 데이터 형식까지 지원하게 된다는 점입니다.
출시 예정인 Xeon 7 'Diamond Rapids' 프로세서는 Oak Stream 플랫폼에 속할 것으로 예상되며, 이 플랫폼은 1개, 2개, 또는 4개의 소켓을 지원하고 PCIe Gen 6 상호 연결을 제공할 것입니다. 해당 CPU는 LGA9324 패키지로 출시되어, 인텔이 최대 16개의 DDR5 메모리 채널을 지원하고 알 수 없는 수의 PCIe 6.x 레인을 제공할 수 있게 하며, 500W의 전력 공급을 기본으로 하되 피크 시에는 그 이상의 전력을 처리할 수 있도록 합니다.
슬라이드 자료에 따르면 인텔은 Diamond Rapids 프로세서를 2026년에 출시할 계획입니다. 그러나 현재까지 인텔 측에서 CPU가 테이프인(tape-in) 되거나 전원이 켜졌다는 공식 발표가 없어 예상보다 놀라운 상황입니다. 따라서 해당 프로세서가 정확히 2026년 중 언제 시장에 공급될지 궁금증을 자아냅니다.
인텔의 Xeon 'Diamond Rapids' 프로세서는 Zen 6 아키텍처 기반이며 최대 256개 코어를 특징으로 하는 AMD의 EPYC 'Venice' CPU와 경쟁 구도를 형성하게 될 것입니다.
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