상황이 좋지 않은 것 같습니다
새 보고서에 따르면, 마이크로소프트는 자체 AI 칩을 설계하는 데 수년을 투자했음에도 불구하고, 사내 최초의 실리콘 제품 출시가 6개월 지연될 것으로 나타났습니다. 또한 The Information은 해당 칩이 2026년에야 출시될 경우, 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 칩 성능에 미치지 못할 것이라는 보도를 전했습니다.
보고서는 마이크로소프트의 칩 개발이 예상보다 훨씬 길어지고 있으며, 이로 인해 엔비디아 블랙웰 대비 성능 격차가 더욱 커져 칩이 실제로 생산에 투입되는 시점에는 경쟁력을 상실할 것이라고 주장합니다.
코드명 브라가(Braga)인 이 칩은 최소 6개월 이상 지연되어 대량 생산 시기가 내년으로 밀렸다고 합니다. 보고서에 인용된 내부 소식통에 따르면, 이 칩은 작년에 출시된 엔비디아의 플래그십 블랙웰 칩 성능에 "현저히 미달할 것으로 예상된다"고 합니다.
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AI가 급변하는 시장 상황에서 이번 지연은 마이크로소프트에게 큰 타격입니다. 마이크로소프트는 원래 올해 이 칩을 데이터 센터에 배포할 계획이었습니다. 보고서에 따르면, 프로젝트 관계자들은 예상치 못한 설계 변경, 인력 부족, 그리고 높은 이직률을 지연의 주요 원인으로 꼽았습니다.
엔비디아가 업계 선두 주자임에도 불구하고, 마이크로소프트뿐 아니라 구글, 아마존 등 거대 기술 기업들은 엔비디아 의존도를 줄이기 위해 자체 실리콘 개발에 주력하고 있습니다. 보고서는 엔비디아가 이러한 경쟁 노력에 아랑곳하지 않는 모습이라고 보도하며, 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 오히려 "시장에서 구매할 수 있는 것보다 나은 ASIC을 만들 이유가 무엇인가?"라며, 많은 경쟁사 칩 프로젝트가 결국 대기업들에 의해 포기될 것이라 주장했습니다.
만약 마이크로소프트의 칩 지연 관련 최신 보도가 사실이라면, 황의 주장이 현실화될 수도 있습니다. 보고서에 의하면, 마이크로소프트는 2019년부터 칩 개발에 착수했으며 2023년에 마이아 100(Maia)을 발표했습니다. 하지만, 이 칩이 실제로 서비스에 투입된 사례가 적다는 지적과 함께, 업계 전반적으로 제품화 및 상용화에 난항을 겪고 있다는 평가가 지배적입니다.
개발 과정상의 어려움으로 인해, 초기 기대와 달리 마이크로소프트는 칩의 완전한 상용화에 난항을 겪고 있다는 분석이 나오고 있습니다.
한편, 엔비디아는 여전히 업계 리더십을 유지하며 강력한 인프라를 구축하고 있습니다.
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