미국 외 지역에서 처음으로 디렉트 커넥트가 개최되었습니다.
파운드리 시장 점유율 면에서 TSMC에 크게 뒤처진 만큼, 인텔 파운드리는 상대적으로 규모가 작은 경쟁사인 삼성 파운드리를 겨냥하는 것이 합리적입니다. 이에 따라 인텔은 현재 삼성 파운드리의 생산에 의존하는 고객들을 유치하기 위해 노력하고 있습니다. 더 벨(The Bell)의 보도(조건 최 기자)에 따르면, 인텔은 이번 주 한국 서울에서 ‘다이렉트 커넥트 아시아(Direct Connect Asia)’ 이벤트를 개최하며 역내 잠재 고객들과의 연결을 시도했습니다.
인텔 파운드리의 다이렉트 커넥트는 TSMC의 ‘테크놀로지 심포지엄’이나 삼성의 ‘파운드리 포럼’과 유사한 행사로, 최신 및 향후 공정 기술 정보를 공개하는 자리입니다. 이번 서울 다이렉트 커넥트 개최는 인텔이 미국 외 지역 고객 유치에 관심을 기울이고 있음을 보여주는 첫 해외 개최 사례이지만, 동시에 회사가 전통적으로 삼성 파운드리를 사용해 온 한국 기반 기업들에게 특히 주목하고 있음을 강조합니다.
이 행사에는 아암(Arm), 카덴스(Cadence), 시놉시스(Synopsys), 램버스(Rambus)를 포함한 다수의 국내외 팹리스 기업과 인텔 파운드리와 협력하는 에코시스템 파트너들이 참석했습니다. 주목할 만한 참석 기업으로는 딥엑스(DeepX), 현대모비스(현대자동차그룹의 자동차 부품 회사), LG전자, 이지비(Preferred Networks), 리벨리온(Rebellions), SK하이닉스, 심지어 삼성 LSI까지 포함됩니다.
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이들 기업은 현재 삼성 파운드리, TSMC, 또는 UMC의 고객이거나(혹은 모두)이므로, 이번 참석은 공급망 다변화를 모색하기 위함으로 추정됩니다. 예를 들어, 삼성은 첨단 칩을 내부에서 제작하는 경향이 있지만, 디스플레이 구동 IC(DDICs)와 같은 성숙 노드에서 제작되는 가장 단순한 IC 중 일부는 아웃소싱하는 구조입니다.
특히 SK하이닉스와 삼성은 인텔 파운드리의 첨단 패키징 서비스를 활용할 계획을 가진 고객들에게 어필하기 위해, 인텔 파운드리에서 HBM4 메모리용 기본 다이(base dies)를 생산하는 데도 높은 관심을 보일 수 있다는 점에 유의해야 합니다.
인텔은 또한 클라이언트 PC와 서버에 중점을 두고 있는 기존 사업 포트폴리오를 다변화하기 위해 성장하는 자동차 반도체 분야에서 신규 고객 확보에 주력하고 있습니다. 이에 인텔은 현대모비스, 보스반도체(BOS Semiconductors), LX세미콘 등 한국의 자동차 반도체 기업들을 서울 다이렉트 커넥트 이벤트에 초청했습니다. 다만, 현재 인텔이 자동차 산업을 위한 전문 공정 기술을 갖추고 있지는 않으나, 이는 미래에 변화할 수 있습니다.
카운터포인트 리서치(Counterpoint Research)에 따르면, TSMC는 2025년 1분기 '파운드리 2.0 시장'(마스크 제작, 칩 생산 및 패키징 포함)에서 35.3%의 점유율을 기록했습니다. 반면 인텔은 6.5%로 상당히 뒤처졌으며, 삼성 파운드리는 5.9%의 점유율을 나타냈습니다. TSMC가 파운드리 시장에서 인텔에 비해 압도적으로 큰 규모라는 점을 고려할 때, 인텔이 삼성의 고객층을 우선 공략하려는 움직임은 자연스러운 현상입니다.