AMD는 새로운 커스텀 칩 로드맵을 통해 Xbox 콘솔을 넘어 확장할 계획이다
AMD가 Xbox 및 PlayStation 생태계를 넘어 게이밍 중심의 칩 설계를 확장할 미래 계획을 발표했습니다. AMD는 유튜브를 통해 라이젠(Ryzen)과 라데온(Radeon)을 기반으로 콘솔, 핸드헬드, PC, 클라우드 등 모든 플랫폼에 맞춰 설계된 게이밍 최적화 칩의 전체 로드맵을 구축할 것이라고 밝혔습니다. 다만, 이것이 현재의 제품 라인업과 어떻게 차별화될지는 지켜봐야 할 부분입니다.
이 발표는 마이크로소프트가 차세대 Xbox 콘솔(코드명 Xbox Next)과 향후 Xbox 핸드헬드 게이밍 PC를 구축하기 위해 AMD와의 파트너십을 확장했다고 발표한 지 며칠 만에 나왔습니다. AMD의 구체적인 발표 내용은 다소 모호하지만, 회사가 Z1 및 Z2 시리즈와 같은 기존 게이밍 칩 포트폴리오를 확장하여, 게이밍 업계 모든 플랫폼을 아우르는 게이밍 중심 칩 생태계를 구축하려는 의도를 보여줍니다.
리사 수(Lisa Su) CEO는 또한 이러한 차세대 칩들이 구형 하드웨어와 하위 호환되며(x86 기반으로 추정됨), 다양한 플랫폼과 교차 호환될 것이라고 확인했습니다. 또한, 렌더링의 최신 기술을 가속화하는 새로운 기반 모델을 포함한 AI 기반 업스케일링 등 AI 게이밍 기술도 지원할 것이라고 언급했습니다.
AMD, 차세대 Xbox가 2027년에 출시될 수 있음을 공개
마이크로소프트는 차세대 Xbox(코드명 Project Helix)가 커스텀 AMD SoC를 탑재하고 ‘FSR Diamond’ 기능을 특징으로 할 것이라고 확인했습니다.
AMD가 아직 이 미래 로드맵 전체를 공개하지는 않았지만, 새로운 칩들에는 현행 핸드헬드 게이밍 PC용 Z2 시리즈의 후속 제품들은 물론, 다른 시장 요구에 맞는 다양한 칩들이 포함될 것이 확실시됩니다. AMD의 이전 모든 맞춤형 칩 설계(게이밍 시스템용)가 APU(Accelerated Processing Unit)였던 점을 고려할 때, 앞으로 출시될 미래 칩들 대부분(혹은 전체)이 APU 기반일 것으로 예상됩니다. 이는 Xbox 360의 맞춤형 AMD 실리콘부터 스팀 덱의 Van Gogh APU, 그리고 Xbox Series X, Series S 및 PS5/Pro 콘솔의 맞춤형 실리콘에 이르기까지 모든 역사를 아우르는 흐름입니다.
게이밍 중심의 APU를 제공하는 것은 더 많은 제조업체와 잠재적인 DIY 사용자(PC 측)에게 미래 게이밍 시스템을 구축할 새로운 방법을 제시할 것이지만, 이 새로운 로드맵이 구체적으로 어떻게 시장에 적용될지는 주목할 필요가 있습니다.
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