텍사스 인스트루먼츠, 예정된 미국 300mm Fab 7곳에 투자 발표 (다만, 5곳은 이미 알고 있던 내용)
텍사스 인스트루먼츠(Texas Instruments)가 미국 전역에 걸쳐 건설 중인 7개 제조 시설에 600억 달러가 넘는 대규모 투자를 단행할 계획을 발표했다. TI는 이번 발표를 "미국 역사상 기초 반도체 제조 분야에서 가장 큰 규모의 투자"라고 규정하며, 완전히 새로운 텍사스 지역 팹 2곳을 건설하는 동시에 기존 시설 및 건설 중인 다른 5개 시설에 대한 투자를 진행한다고 밝혔다.
이번 투자금의 대부분은 텍사스 주 셔먼(Sherman), 텍사스 주 리처드슨(Richardson), 유타 주 레히(Lehi)에 위치한 TI의 세 '메가 사이트(mega-sites)'에 집중될 예정이다. 이 중 셔먼 현장에는 400억 달러가 투입되며, 이 자금의 상당 부분은 현재 건설이 진행 중인 TI의 SM1 및 SM2 팹을 완성하는 데 결정적인 역할을 할 것으로 기대된다.
TI는 또한 향후 건설할 예정인 SM3 및 SM4 팹에 대한 계획도 함께 발표했다. 셔먼 현장의 세 번째와 네 번째 팹은 "미래 수요"에 대응하기 위해 건설되며, 이번 투자를 발판 삼아 초기 계획 단계에 돌입할 예정이다.
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나머지 투자금은 레히와 리처드슨 현장에 배분된다. 이번 투자를 통해 레히의 첫 번째 팹은 생산 가동률을 높일 수 있게 되었으며, 자매 시설인 LFAB2 역시 건설을 계속 진행한다. 리처드슨의 두 번째 팹 역시 생산 능력 확대를 꾀하고 있다. 레히와 리처드슨 현장은 모두 "기초(foundational)" 아날로그 칩을 생산하는 300mm급 팹이다.
하비브 일란(Haviv Ilan) 최고경영자(CEO)에 따르면, TI는 자사의 칩이 "거의 모든 종류의 전자 시스템에 필수적"이라고 강조했다. TI는 애플(Apple), 포드(Ford), 메드트로닉(Medtronic), 엔비디아(NVIDIA), 스페이스X(SpaceX) 등 주요 파트너들에게 칩을 공급하고 있으며, 이들 모두 TI의 대규모 투자에 대해 긍정적인 의견을 밝히며 기업 간의 강력한 협력 관계를 재확인했다.
이번 대규모 투자 발표는 글로벌파운드리(GlobalFoundries)나 마이크론(Micron) 등 다른 주요 업계 기업들이 이번 달에 미국 내 팹에 대규모 투자를 발표한 추세에 따른 것이다. 도널드 트럼프 행정부가 미국 내 팹 제조에 대한 대규모 투자를 지속적으로 압박하면서 이러한 발표가 이어졌으며, 특히 상무부가 바이든 행정부의 CHIPS Act 계약 재작성을 위협하면서 분위기가 고조된 배경이 있다. 다만, 이번 보도 자료에는 TI가 레히 및 텍사스 팹을 300mm를 초과하는 더 많은 공정 노드로 확장하기 위해 16억 달러를 지원받기로 약속했던 세부 내용이 빠진 점은 눈에 띄는 이례적 부분이다.
일각에서는 TI가 오늘 발표한 약속의 일부가 단순한 정치적 쇼(political theater)가 아니냐는 의혹을 제기하기도 했다. 실제로 팹 건설 완료와 기타 팹의 로드맵 유지에 필요한 자금은 이미 지출될 예정이었기 때문이다. 그러나 이유와 무관하게, 이번 대규모 자금 지원 발표는 수만 개의 새로운 일자리를 창출할 뿐만 아니라, 지역 학교 시스템에 수백만 달러를 지원하여 지역 학생들이 팹 산업에 종사할 수 있는 명확한 경로를 제시할 것으로 기대된다.
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