빠르고 격렬하게
AMD는 CPU, GPU, AI 랙 규모 솔루션 로드맵을 연간 주기(yearly cadence)로 가속화하고 있으며, 회사는 ‘Advancing AI’ 이벤트를 통해 차세대 EPYC 'Verano' CPU, Instinct MI500 시리즈 가속기, 차세대 랙 규모 AI 솔루션을 2027년에 공개할 예정이라고 밝혔습니다.
이 자리에서 AMD의 리사 수(Lisa Su) 최고경영자(CEO)는 "차세대 Verano CPU와 Instinct MI500X 시리즈 GPU를 탑재한 2027년 랙 규모 솔루션은 성능 효율성과 확장성 측면에서 현재의 한계를 한층 더 뛰어넘을 것"이라고 강조했습니다.
AMD의 2026년 랙 규모 AI 솔루션 계획만으로도 인상적입니다. 회사가 자체 설계한 최초의 AI용 Helios 랙 규모 시스템은 AMD의 256코어 EPYC 'Venice' 프로세서를 기반으로 하며 (세대 대비 70% 성능 향상 예상), Instinct MI355X 대비 AI 추론 성능이 두 배로 향상된 Instinct MI400X 시리즈 가속기, 그리고 UEC 1.0 사양을 준수하는 Pensando 'Vulcano' 800 GbE 네트워크 카드가 탑재될 예정입니다. 하지만 회사는 다음 해에 더욱 놀라운 제품을 선보일 계획입니다.
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이는 EPYC 'Verano' 프로세서, Instinct MI500X 시리즈 가속기, Pensando 'Vulcano' 800 GbE NIC를 동력으로 하는 AMD의 2세대 랙 규모 시스템이 될 것입니다.
AMD는 2세대 랙 규모 솔루션, EPYC 'Verano' 프로세서, 또는 Instinct MI500X 시리즈 GPU에 대한 구체적인 사양이나 성능 수치를 공개하지 않았습니다. 하지만 회사에서 제공한 이미지를 보면, Helios 시스템 이후 출시될 랙 규모 머신에는 컴퓨트 블레이드가 더 많이 탑재되어 성능 밀도를 높일 것으로 예상됩니다. 이는 고성능과 전력 소비 증가를 의미하는데, 이는 각 패키지에 레티클 크기(reticle-sized) 컴퓨트 요소를 담는 144개의 Rubin Ultra 패키지를 기반으로 하는 엔비디아의 NVL576 'Kyber' 시스템과 경쟁해야 하는 만큼 매우 중요한 요소입니다.
EPYC 'Verano' CPU와 Instinct MI500X 시리즈 가속기의 2027년 생산 일정은 TSMC가 2026년 말에 A16 공정 기술을 출시하는 시점과 완벽하게 맞아떨어집니다. A16은 백사이드 전력 공급(backside power delivery) 기능을 제공하는 최초의 양산 노드 기술로, 고성능 데이터센터 CPU 및 GPU에 특히 유용한 기술입니다. AMD의 2027년 프로세서와 가속기가 TSMC의 A16을 채택할지는 확정된 바 없으나, 그럴 가능성이 높다고 추측할 수 있습니다.
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