역시, 이 이야기의 진정한 승자는 TSMC로 보인다.
최상위 하이퍼스케일러들과 엔비디아 고객사들이 AI 거대 기업으로부터 점진적으로 독자 노선을 모색하고 있습니다. 업계 보고서에 따르면, ASIC(Application-Specific Integrated Circuits, 애플리케이션 특정 반도체) 구매액은 연평균 복합 성장률(CAGR) 50% 증가할 것으로 예상되며, 이 증가분의 상당 부분은 마이크로소프트, 구글, 아마존의 AWS와 같은 기업들이 사내 ASIC 개발을 시작하려는 수요에서 비롯됩니다.
ASIC은 AI 시대 엔터프라이즈 컴퓨팅 분야에서 엔비디아의 강력한 하드웨어 및 소프트웨어 스택에 가장 큰 경쟁 요인으로 떠오르고 있습니다. 엔비디아의 서버 하드웨어는 산업 전반에 걸쳐 보급되며, B200과 같은 Blackwell GPU는 전 세계 데이터센터를 빠르게 채우고 있습니다. 그러나 엔비디아 칩이 개당 7만~8만 달러에 달하고, GB200 전체 서버 구성 비용이 180만~300만 달러에 이르다는 점을 고려할 때, 대규모 엔터프라이즈 고객사들이 이처럼 높은 비용의 파트너에 대한 의존도를 줄이려 하는 것은 당연한 수순입니다.
보고서에 따르면, 엔비디아의 주요 클라우드 파트너들은 여전히 엔비디아로부터 하드웨어를 주문하고 있는 한편, ASIC 하드웨어 주문을 늘리고 세계 최대 계약 칩 제조사인 TSMC에 생산 공간을 확보하고 있습니다. 엔비디아가 하드웨어 독점뿐 아니라 폐쇄적인 CUDA 워크플로우 덕분에 소프트웨어까지 장악하고 있는 상황에서, 엔비디아로부터 완전히 벗어나는 것은 장기적인 목표일 것입니다. 하지만 주요 고객사들은 일시적으로는 계속 엔비디아 제품을 구매하면서도, 자체 ASIC 설계 기반의 하드웨어 독립을 향한 길을 걷기 시작한 것으로 분석됩니다.
엔비디아의 칩 공급 난항 속, 중국 자체 실리콘 공급업체의 부상
과거에는 MediaTek이나 Qualcomm 같은 전문 ASIC 제조사로부터 ASIC을 구매하거나 설계하는 것이 신뢰할 만한 선택지였지만, 이제 이들 회사 역시 엔비디아와 협력하고 있습니다. 엔비디아는 NVLink Fusion 이니셔티브를 통해, 고객과 ASIC 파트너들이 자체 제품에 엔비디아의 NVLink 기술을 사용할 수 있도록 지원함으로써, 엔비디아 하드웨어와 제3자 ASIC 기반 서버 간의 원활한 연동을 가능하게 했고, 이를 바탕으로 ASIC 시장의 상당 부분과 새로운 파트너십을 구축했습니다. MediaTek, Marvell, Alchip, Astera Labs, Synopsys, Cadence, Fujitsu, 그리고 Qualcomm 모두 NVLink Fusion을 통해 엔비디아와 파트너십을 체결했습니다.
엔비디아 하드웨어와 최상위 하이퍼스케일러들로부터의 신규 ASIC 설계를 모두 제작하는 역할을 맡은 TSMC는, 이처럼 장기화되는 공급사 분리 과정 속에서 지속적인 승자가 될 전망입니다. TSMC의 C. C. Wei 회장은 최근의 주요 기자회견에서 "누가 승리하든 상관없다. 엔비디아든 ASIC 플레이어들이든 모두 우리의 고객이다. 모든 제품은 TSMC에서 제조된다"고 언급하며 입지를 공고히 했습니다.
서버 그래픽 및 AI 컴퓨팅용 맞춤형 ASIC 기반 서버 솔루션으로의 이러한 움직임은 아마존과 구글 같은 주요 하이퍼스케일러들이 자체적인 커스텀 실리콘을 추구하는 전반적인 트렌드를 따르고 있습니다. 많은 최고 수준의 서버 임대 회사들이 자체 서버 스택에 대규모로 커스텀 Arm 기반 칩에 투자하고 있습니다. 실제로 아마존의 신규 서버 중 50%는 자체 개발한 AWS Graviton Arm 기반 프로세서 제품군을 구동하는 것으로 알려져 있습니다. 시간이 지남에 따라 엔비디아 의존도를 벗어난 ASIC 중심의 흐름이 지속됨에 따라, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 파편화 양상이 가장 흥미로운 관전 포인트가 될 것입니다.
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