스페이스X가 칩 패키징 시설을 포함하도록 생산 시설을 확장하고 있다
스페이스X가 자체 칩을 아직 생산하고 있지는 않지만, 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 분야로 사업을 확장하고 텍사스에 칩 패키징 시설을 건설하는 것을 목표로 하고 있다. Digitimes에 따르면, 머스크의 회사는 현재 대부분의 칩 패키징을 유럽 기업인 STMicroelectronics에 의존하고 있지만, 전자가 처리하기 어려운 주문 건에 대해서는 대만 기업 Innolux에 하청을 맡기기도 한다.
하지만 스페이스X는 미국 주도 반도체 자립 노력의 일환으로 자체적인 칩 생산에 박차를 가하고 있다. 이 회사는 작년에 텍사스주 바스트롭(Bastrop)에 미국 최대 규모의 인쇄 회로 기판(PCB) 제조 시설을 열었으며, 이는 스타링크(Starlink)의 수요를 충당하는 것을 목표로 한다. 이는 머스크가 수직적으로 통합된 위성 제조 라인을 구축하는 데 핵심적인 요소가 될 수 있어, 비용을 절감하고 필요에 따라 신속한 변화를 가능하게 한다. 특히 FOPLP 공정 중 일부는 구리 도금, 레이저 직접 이미징(laser direct imaging), 반적층 공정(semi-additive processes) 등 PCB 제조 공정과 유사한 부분이 있기 때문에, 칩 패키징은 스페이스X에게 가장 자연스러운 다음 단계라 할 수 있다.
칩 제조 시설을 국내로 복귀시키는 것 외에도, 수직 계열화는 스페이스X의 장기적인 수익성 확보에도 큰 도움이 된다. 현재 7,600기의 위성 네트워크를 보유한 이 회사의 네트워크는 궤도상에서 최대 규모를 자랑하며, 진정한 글로벌 커버리지를 목표로 32,000기 이상의 위성을 추가 발사할 계획이다. 나아가 미국 정부를 위한 위성 건설 계약도 다수 보유하고 있다. 이처럼 중요하고 민감한 시스템의 특성상, 사용되는 칩은 가급적 미국 내에서 제작되는 것이 필수적이다. 이는 물리적 보안을 확보하고, 위기 상황에서 운영을 저해할 수 있는 공급망 공격을 원천적으로 방지하는 데 기여할 것이다.
일론 머스크, 200억 달러 규모 ‘테라팹(TeraFab)’ 칩 프로젝트 발표: 칩, 메모리, 패키지 프로세서 전 과정 통합 목표
일론 머스크의 테라팹 분석 — 테슬라와 스페이스X의 부분적 수직 계열화 단계로의 움직임인가, 아니면 달성 불가능한 꿈인가?
일론 머스크만이 반도체 패키징 시설을 미국으로 되돌리려는 것은 아니다. TSMC는 2025년에 첨단 패키징 시설을 포함하는 420억 달러 규모의 확장 계획을 수립했으며, 인텔(Intel)은 2024년 초 뉴멕시코에 35억 달러 규모의 Foveros 3D 칩 패키징 공장을 개소했다. GlobalFoundries 역시 뉴욕 팹을 확장하여 패키징 및 포토닉스 시설을 수용하고자 5억 7,500만 달러 규모의 확장을 발표했으며, 최근에는 160억 달러 규모의 미국 확장 계획을 추가로 발표했다.
스페이스X가 FOPLP로 진출하면서, 특히 이 기술이 항공우주, 통신, 우주 산업에 더욱 적합하기 때문에, 제조업체들에게 미국산 선택지를 더욱 다양하게 제공하게 될 것이다. 비록 TSMC가 운영하는 최첨단 칩 팹만큼 주목받지는 못하더라도, 패키징 시설은 반도체 공급망에서 그 중요성이 결코 적지 않다. 패키징 시설은 반도체를 PCB 및 기타 전자기기에 바로 탑재할 수 있는 사용 가능한 칩으로 변환하는 핵심적인 역할을 수행하기 때문이다.
Tom's Hardware를 구글 뉴스에서 팔로우하여 최신 뉴스, 분석, 리뷰를 받아보세요. '팔로우' 버튼을 클릭하는 것을 잊지 마세요.