하나의 칩에 여러 아키텍처를 탑재.
인텔의 차세대 노바 레이크(Nova Lake) 칩은 향후 Xe3와 Xe4 IP를 통합하여 칩 내부의 다양한 엔진을 처리함으로써 모듈형 설계 철학을 진화시킬 것으로 예상됩니다. 열성적인 인텔 내부 소식통 Jaykihn에 따르면, 노바 레이크-S 모델은 그래픽 엔진에 Celestial을 사용할 것이라고 알려졌습니다. 동시에, 미디어 및 디스플레이 기능은 별도의 SoC 칩렛에서 Druid가 담당할 것으로 예상됩니다.
소비자용 제품에 처음 도입된 비분산형(disaggregated) 칩렛 설계는 인텔에게 덜 필수적인 칩 요소를 성숙하고 저렴한 제조 공정 노드(fabrication nodes)를 활용하여 생산할 수 있는 유연성을 제공합니다. 메테오 레이크(Meteor Lake)는 미디어 및 디스플레이 기능을 핵심 그래픽 기능과 분리했습니다. 미디어 및 디스플레이 유닛은 TSMC의 N6 공정으로 제조된 별도의 시스템 온 칩(SoC) 칩렛에 배치된 반면, 그래픽 엔진은 TSMC의 N5 기술로 제작된 별도의 타일에 위치했습니다.
이러한 방식은 루나 레이크(Lunar Lake)와 애로우 레이크(Arrow Lake)에서도 관찰되었지만, 노바 레이크는 이러한 각 블록에 대해 별도의 전문화된 IP를 사용함으로써 인텔의 칩렛 접근 방식을 한층 발전시킬 준비를 마쳤다고 전해집니다. Jaykihn은 노바 레이크-S(S: 데스크톱용)의 통합 그래픽(iGPU)은 Xe3(Celestial)의 전력을 이용할 것이며, 그래픽 및 미디어 엔진은 더욱 진보된 Xe4(Druid)로 이동할 것이라고 주장합니다.
이는 통합 GPU의 성능이 인상적일 것이라는 것을 의미함과 동시에, 차세대 아키텍처로의 전환에 힘입어 하드웨어 코덱 지원 부문에서 가장 주목할 만한 개선이 이루어질 수 있음을 시사합니다. 한편, Bionic_Squash는 그래픽 엔진이 약간 수정된 버전의 Xe3를 활용할 것이라고 보고합니다. 이 수정 버전이 팬서 레이크(Panther Lake)에서 볼 수 있는 순수(vanilla) Xe3보다 개선된 것이라면, 메테오 레이크의 Xe-LPG 대비 애로우 레이크의 Xe-LPG+ (모바일 전용)의 발전과 유사할 수 있으며, 후자는 XMX 엔진을 도입한 바 있습니다.
노바 레이크를 넘어, 이는 인텔의 미래 그래픽 제품에 대한 긍정적인 신호입니다. 우리는 2026년경에 Druid 기반 엔진을 최초로 접할 수 있을 것이며, 이미 사전 검증을 거치고 있는 Celestial은 내년 팬서 레이크 CPU에 전력을 공급할 예정입니다. 따라서 노바 레이크는 Druid 그래픽을 사용하는 완전한 상용 제품의 전조(precursor)로서, Druid 기술을 시험하는 테스트 베드 역할을 할 가능성이 높다고 판단됩니다.
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