AIDA64의 일반적인 초기 지원 추이는 Computex 2026에서의 출시가 가능함을 시사합니다.
차세대 AMD 라이젠 개발 사이클에서 몇 가지 새로운 개발 동향이 포착되고 있습니다. 월요일, Finalwire는 "차세대 AMD 데스크톱, 서버, 모바일 프로세서에 대한 예비 지원"을 추가했습니다. 이는 시스템 유틸리티 개발 소프트웨어 팀이 AMD가 예상하는 명명 규칙을 따른다고 가정할 경우, '라이젠 10000 시리즈' 프로세서에 대한 초기 정보를 입수했음을 의미합니다. 트위터/X 사용자 HXL이 이 업데이트를 포착했지만, 작성 시점에는 인텔 코어 울트라 3(별칭 Arrow Lake-H/S) 시리즈 등 다른 프로세서를 언급하는 최신 베타 버전의 또 다른 업데이트가 있었습니다.
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보시다시피, 차세대 AIDA64의 초기 베타 버전에는 AMD의 차세대 칩에 대한 예비 지원이 포함되어 있습니다. 다만, 독자 여러분께서는 지나치게 흥분하지 않도록 주의가 필요합니다. AIDA64의 역사를 살펴보면, 이러한 발표는 일반적으로 실제 제품 출시보다 약 1년 정도 앞서 이루어지는 경향이 있습니다. 따라서 예상대로 상황이 전개된다면, '라이젠 10000' 칩은 2026년 컴퓨텍스(Computex)에서 AMD의 제품 출시 계획의 핵심이 될 가능성이 높습니다.
데스크톱용 메두사 릿지(Medusa Ridge)
실제 출시까지는 시간이 걸리겠지만, 여기 정리할 만한 '라이젠 10000' 라인업에 대한 유출 정보들이 있습니다. PC 애호가 독자들에게 가장 관심이 높을 만한 데스크톱 측면 정보에 따르면, 3월에 유출된 내용에 의하면 차세대 Zen 6 아키텍처 프로세서가 AM5 소켓과 호환될 것으로 보입니다. 이 CPU들은 코드명이 메두사 릿지(Medusa Ridge)로 알려져 있습니다.
'라이젠 10000' 칩이 기존 소켓과 호환된다는 것이 확인된다면 AM5 플랫폼 사용자들에게는 매우 긍정적인 소식일 것입니다. 나아가, 차세대 모델에서 12코어 칩렛 다이(CCD)로의 잠재적인 전환은 소비자들에게 큰 진전이 될 수 있습니다.
AMD가 2026년 Zen 6 기반 제품에 TSMC의 N3P (3nm급) 공정을 사용할 가능성이 높다고 분석합니다. AMD의 3D V-Cache 패키징 프로세서가 게이머들에게 강력한 매력으로 입증되고 있음에 따라, X3D 계열로 Zen 6 기반 라이젠이 출시될 것으로 예상됩니다.
'라이젠 7 10800X3D'가 AMD의 다음 '게이밍 전설'이 될 수 있을까요? 이 칩이 가질 엄청난 가격 대비 (게이밍) 성능을 확인하려면 라이젠 7 9800X3D 리뷰를 참고해 보세요.
모바일용 메두사 포인트(Medusa Point)
최근에는 차세대 AMD '라이젠 10000' 모바일 프로세서에 대한 흥미로운 유출 보도도 전해드렸습니다. 소위 메두사 포인트 프로세서는 Zen 6 기반으로 최대 22개의 하이브리드 코어를 탑재할 것으로 알려졌습니다. 하지만 이는 데스크톱 칩보다도 더 먼 시기로 예상되며, 출시는 2026년 말 또는 2027년 초가 전망됩니다. 메두사 포인트의 출시 시점을 늦추는 요인 중 하나는 그 사이에 출시될 고르고네 포인트(Gorgon Point, Strix Point 리프레시) 라인업에 대한 AMD의 계획들입니다.
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