NVLink 또는 PCIe 기반 ConnectX-8 SuperNIC?
엔비디아는 H20 칩의 대중국 수출 금지 이후, Blackwell 기반의 대안 모델인 B30을 설계하고 있다고 The Information이 보도했습니다. B30은 다중 GPU 확장(multi-GPU scaling) 기능을 갖출 것으로 알려졌습니다. 이 가속기의 이름은 여러 유출 정보에 따르면 RTX Pro 6000D에서 B40을 거쳐 현재 B30으로 변화하며 보고되고 있으며, 이는 향후 출시될 BXX 제품군 내의 다른 변형 모델을 나타내는 것으로 추정됩니다.
The Information은 엔비디아의 미래 B30 솔루션이 여러 GPU를 연결하여 확장이 가능하도록 지원할 것이라고 전했습니다. 주목할 점은 이 가속기들이 소비자용 RTX 50 GPU에 사용된 칩과 동일한 GB20X 실리콘을 기반으로 GDDR7 메모리를 채택하여 제작된다는 점입니다. 많은 사람이 이러한 '다중 GPU 확장' 기능이 NVLink를 의미한다고 생각하지만, 엔비디아는 지난 세대부터 소비자용 GPU 다이에서 NVLink 지원을 제외해 왔습니다.
회사는 Computex에서 최대 8개의 RTX Pro 6000 GPU를 사용하며, GPU 간 통신을 위해 내장 PCIe 6.0 스위치와 ConnectX-8 SuperNIC로 연결된 RTX Pro Blackwell 서버를 공개했습니다. 이 구성은 두 개의 DGX Spark 슈퍼칩을 연결할 때도 적용되는 방식이며, B30에서도 이와 유사한 형태가 나타날 가능성이 높습니다. 이론적으로 엔비디아가 RTX 5090에 탑재된 기존 GB202 칩을 수정하여 NVLink 지원을 활성화했을 가능성도 있습니다.
H20 금지 문제에 대해 질문을 받았을 때, 젠슨 황(Jensen)은 엔비디아가 Hopper 기반의 추가적인 대안을 만들지 않을 것이며, 향후 중국 수출용 칩에는 Blackwell 아키텍처로 전환할 것임을 명확히 했습니다. 미국 정부가 H20의 메모리 대역폭과 인터커넥트 대역폭을 특별히 문제 삼으며, 이를 무제한 수출하기에는 수치가 너무 높다고 판단했기 때문입니다. 그 근거는 이러한 AI 가속기가 중국 내에서 군사적 목적으로 슈퍼컴퓨터를 구축하는 데 사용될 수 있다는 점이었습니다.
엔비디아는 오랫동안 고성능 AI 가속기의 중국 수출 문제와 관련하여 미국 정부의 규제와 끊임없이 마찰을 겪어 왔습니다. 이러한 수출 통제 정책은 AMD 같은 경쟁사에도 영향을 미쳐, AMD는 MI308 칩 금지 이후 최대 8억 달러의 잠재적 손실을 보고하기도 했습니다.
젠슨 황은 이러한 정책들을 "실패"로 지적하며, 만약 Huawei 같은 중국 경쟁사들이 엔비디아와 겨룰 수 있는 하드웨어를 개발하고 심지어 미래의 글로벌 표준을 정의하도록 강요받는다면, 미국이 경쟁 우위를 잃을 위험이 있다고 강조했습니다.
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